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對(duì) 5G 時(shí)代的電源設(shè)計(jì)工程師來說,新拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和新材料是必須要熟悉的,因?yàn)樘蓟琛?a href='http://www.3532n.com/tags/氮化鎵/' target='_blank' class='arckwlink_none'>氮化鎵等新材料器件出來的時(shí)間并不長(zhǎng),每個(gè)廠商推出的器件特性都是不一樣的,不像硅器件特性大家都比較熟悉。因此,程文濤建議電源設(shè)計(jì)工程師,盡早熟悉新材料器件、高頻化設(shè)計(jì),開拓設(shè)計(jì)思路,以適應(yīng)未來的電源設(shè)計(jì)工作。對(duì)于宏基站,在一次電源和二次電源的優(yōu)化方面,英飛凌的程文濤給出了一些建議?!霸谝淮坞娫捶矫?,我們看到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)是要求高效率和高功率密度?,F(xiàn)在電源的效率要達(dá)到 97%,甚至 98%的工作效率。” 要達(dá)到這個(gè)效率目標(biāo),程文濤認(rèn)為一是需要用到新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),他舉例說,ACDC 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)將會(huì)從有橋 PFC,逐漸過渡到無(wú)橋 PFC,甚至圖騰柱拓?fù)浣Y(jié)構(gòu);二是必須采用新的材料,包括現(xiàn)在熱門的碳化硅 MOSFET 和氮化鎵 MOSFET;三是高頻化,高頻化可以提高功率密度,減小尺寸;四是貼片封裝更受歡迎,SMD 封裝成為了主流。
對(duì) 5G 時(shí)代的電源設(shè)計(jì)工程師來說,新拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和新材料是必須要熟悉的,因?yàn)樘蓟?、氮化鎵等新材料器件出來的時(shí)間并不長(zhǎng),每個(gè)廠商推出的器件特性都是不一樣的,不像硅器件特性大家都比較熟悉。因此,程文濤建議電源設(shè)計(jì)工程師,盡早熟悉新材料器件、高頻化設(shè)計(jì),開拓設(shè)計(jì)思路,以適應(yīng)未來的電源設(shè)計(jì)工作。對(duì)于宏基站,在一次電源和二次電源的優(yōu)化方面,英飛凌的程文濤給出了一些建議。“在一次電源方面,我們看到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)是要求高效率和高功率密度?,F(xiàn)在電源的效率要達(dá)到 97%,甚至 98%的工作效率?!?要達(dá)到這個(gè)效率目標(biāo),程文濤認(rèn)為一是需要用到新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),他舉例說,ACDC 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)將會(huì)從有橋 PFC,逐漸過渡到無(wú)橋 PFC,甚至圖騰柱拓?fù)浣Y(jié)構(gòu);二是必須采用新的材料,包括現(xiàn)在熱門的碳化硅 MOSFET 和氮化鎵 MOSFET;三是高頻化,高頻化可以提高功率密度,減小尺寸;四是貼片封裝更受歡迎,SMD 封裝成為了主流。對(duì)于二次電源部分,新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)并不多,更主要的是使用新材料和高頻化器件。


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