在很多應用中，都需要用到能夠為負載提供適當功率的放大器；另外還需保持良好的直流精度，而負載的大小決定了目標電路的類型。精密運算放大器能驅動功率要求不足 50 mW 的負載，而搭配了精密運算放大器輸入級和分立功率晶體管輸出級的復合放大器可以用來驅動功率要求為數 W 的負載。 但是，在中等功率范圍內卻沒有優秀的解決方案。 在這個范圍內，不是運算放大器無法驅動負載，就是電路過于龐雜而昂貴。最近在設計惠斯登電橋驅動器時，這種兩難處境更為明顯。激勵電壓直接影響失調和范圍，因此需要具有直流精度。這種情況下，源極電壓和電橋之間的容差不足 1 mV。 若以 7 V 至 15 V 電源供電，則電路必須以單位增益將電橋從 100 mV 驅動至 5 V。使問題變得更為復雜的是，它能使用各種不同的橋式電阻 例如，應變計的標準阻抗為 120 Ω或 350 Ω。若采用 120 Ω電橋，則放大器必須提供 42 mA 電流，才能保持 5 V 電橋驅動能力。 此外，電路驅動能力必須高達 10 nF。 這是考慮電纜和電橋耦合電容后得到的數值。

　　放大器選擇

　　設計該電路的第一步，是選擇可以驅動負載的放大器。 其壓差（VOH） 在目標負載電流情況下，必須位于電路的可用裕量范圍內。 針對該設計的最小電源電壓為 7 V，最大輸出為 5 V。若裕量為 250 mV，則可用裕量（VDD – VOUT）等于 1.75 V。目標負載電流為 42 mA。精密、雙通道運算放大器 ADA4661-2 具有軌到軌輸入和輸出特性。 該器件的大輸出級可驅動大量電流。 源電流為 40 mA 時，數據手冊中的壓差電壓規格為 900 mV，因此可輕松滿足 1.75 V 裕量要求。壓差限制了電路采用低壓電源工作，而功耗則限制了電路采用高壓電源工作。 可計算芯片升溫，確定最大安全工作溫度。 MSOP 封裝簡化了原型制作，但 LFCSP 封裝的熱性能更佳，因此如有可能應當采用 LFCSP 封裝。 MSOP 的熱阻（θJA） 等于 142°C/W，LFCSP 的熱阻等于 83.5°C/W。 最大芯片升溫可通過將熱阻乘以最大功耗計算得到。 當電源為 15 V 且輸出為 5 V 時，裕量為 10 V。最大電流為 42 mA，因此功耗為 420 mW。 最終的芯片升溫（MSOP 為 60°C，LFCSP 為 35°C）限制最大環境溫度為 65°C （MSOP）以及 90°C （LFCSP）。為保持精確的電橋激勵電壓，芯片和封裝的組合熱性能同樣十分重要。 不幸的是，驅動大輸出電流時，某些運算放大器的性能下降明顯。 輸出級功耗使得芯片上的溫度梯度極大，從而導致匹配晶體管和調節電路之間的不平衡。 ADA4661-2 設計用于驅動大功率，同時抑制這些溫度梯度。