對微波混合集成電路射頻裸芯片表面封裝工藝進(jìn)行了研究。研究結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過對關(guān)鍵工藝點的控制，具有良好性能的 EGC1700 無色防潮保護涂層可以實現(xiàn)在 X 波段的應(yīng)用。對射頻裸芯片的表面采用 EGC-1700 無色防潮保護涂層涂覆的低噪聲放大器進(jìn)行了濕熱試驗和高低溫貯存試驗，發(fā)現(xiàn)其關(guān)鍵指標(biāo)如噪聲系數(shù)曲線和增益曲線與試驗前的走勢具有較好的一致性。說明 EGC-1700 無色防潮保護涂層對 X 波段的射頻裸芯片表面防護是有效的。

　　作為雷達(dá)的核心部件，微波混合集成電路中，為保證電路損耗小和寄生參數(shù)低等原因，一般將多個射頻裸芯片高密度組裝在多層互連基板上，然后封裝在同一外殼內(nèi)，以形成高密度的微電子產(chǎn)品。但由于混合集成多芯片組件應(yīng)用環(huán)境的復(fù)雜性及自身腔體內(nèi)的綜合氣氛，射頻裸芯片的應(yīng)用可靠性往往較低，封裝作為一種常見的保護方式，在射頻裸芯片中的應(yīng)用十分必要。目前微波混合集成電路電路射頻裸芯片封裝通常有以下幾種方法。 1）對微波混合集成電路進(jìn)行激光封焊或平行縫焊，將射頻裸芯片封裝在微波混合集成電路的管殼中，使其與空氣隔絕。但激光或平行封焊后的產(chǎn)品出現(xiàn)返工返修時，蓋板拆除困難且無法再利用，可維修性一般，且平行縫焊只適合于特殊的材料如 Kovar 合金。 2）對微波混合集成電路內(nèi)部進(jìn)行“Parylene ”真空沉積，Parylene 是一種對二甲苯的聚合物。Parylene 涂層用獨特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層，薄膜涂層沉積厚度約 0.1～100.0 μm。該工藝過程復(fù)雜，需要專門的設(shè)備，成本較高。 3）對微波混合集成電路射頻裸芯片應(yīng)用環(huán)氧膠或硅橡膠等。但環(huán)氧膠易吸水，硅膠都有較高的熱膨脹系數(shù) CTE（coefficient of thermal expansion，CTE），同時彈性系數(shù)較高，在環(huán)境溫度試驗中，膠體本身的膨脹和收縮所帶來的應(yīng)力會將鍵合的金絲拉脫，導(dǎo)致失效。并且，由于上述膠的介電常數(shù)和損耗正切角與空氣介質(zhì)差別較大，對射頻裸芯片帶來的影響較大，無法滿足產(chǎn)品的電性能要求。 EGC-1700 無色防潮保護涂層是一種透明的低黏度溶液，其主要成分為氫氟醚溶劑，包含質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 2%的氟化丙烯酸。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體和電子元器件的涂覆，其中所含的 2%氟化丙烯酸聚合物作為一種含氟聚合物，具有高耐候性、高耐熱性以及高穩(wěn)定性。本工作選取了 EGC-1700 無色防潮保護涂層做微波混合集成電路射頻裸芯片的防護材料，并設(shè)計了一款應(yīng)用頻段在 7.0～13.5 GHz 的低噪聲放大器進(jìn)行驗證。

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