RFID標簽各種測試與測量方法

2075480 2020-07-15 | pdf | 0.17 MB | 次下載 | 1積分

資料介紹

　　在過去的幾年中，RFID技術一直在不斷地發展。RFID已由過去的某個特定應用，衍變為一項為物流公司所普遍采用的技術，例如，用于包裹標簽或機場行李標簽中加密信息的讀取。IDTechEx的一份市場調研顯示，全球RFID市場，包括標簽、讀卡器和軟件/服務等，預計2009年將達到55.6億美元。RFID標簽的市場規模也將從2008年的19.7億個增至2009年的23.5億個。 PVC或PV等新型基材也像越來越高效和微型化的芯片一樣被逐步采用。雖然RFID標簽種類繁多，其基本結構卻是一樣的—— 即微型芯片與電磁耦合單元的線圈或天線相連接。確保芯片與天線間的可靠固定和接觸是實現RFID正常工作的必要條件。常用的方法是把RFID芯片用膠粘接至標簽天線；這樣一來，一方面實現了導電功能，另一方面，這種粘接方法可以在批量生產中實現產量最大化。每單位部件上小于1毫克的膠通過熱壓后足可以幾秒內在芯片和天線基材之間建立緊密的材料連接。有鑒于此，選擇恰當的粘接過程參數顯得尤為重要，否則，RFID標簽可能無法滿足應達到的要求。例如，新型PVC和PC材料對溫度升高更加敏感。由此，高溫下的固化過程更加復雜。準備工作：選膠和制程參數由于必須考慮眾多的參數，例如，芯片類型、基材、組裝設備、膠粘劑以及對產品的后續要求等，在RFID領域中開發切實可行的粘接方案變得極為困難，其粘接過程也因此遠無法做到簡單的“即插即用”。基材廠商、膠粘劑供應商和廠房建造商必須緊密合作，以便共同開發出最優化的解決方案。

　　選膠時不應只考慮粘接強度和良好的耐溫耐濕等特性，同時也要確保膠粘劑精確符合全自動生產過程的工藝要求（參見圖 1）。