一、業界面臨挑戰如何使自己的產品滿足相應市場中電磁兼容（EMC）標準要求，從而快速低成本的取得相關認證，順利的進入目標市場？這是每一個向國際化轉型公司研發都會面臨的問題與困惑，各個企業產品研發部門面臨著巨大挑戰。根據我們對業界大多電子企業的了解，目前企業在EMC設計方面的現狀是：“三個沒有”――產品工程師沒有掌握EMC設計方法、企業沒有產品EMC設計流程、企業沒有具體明確EMC責任人。主要表現在： 由于國內研發工程師大多沒有接受系統的全面的EMC培訓經歷，更沒有電磁兼容產品的相關設計經驗！遇到產品EMC設計問題不知如何解決？所以我們經常看到有相當一部分產品工程師整天在整改產品，但往往不得其法，沒有思路！企業內部沒有一套針對EMC設計流程，EMC性能設計的好壞完全取決于個別產品開發人員的素質和經驗，使得公司開發出來的產品電磁兼容性能沒有一致性的保證，通常都會在某個環節出現問題，導致產品多數在后期不能順利的通過測試與認證，影響了產品的上市進度。根據我們初步調查，全國90%以上的電子企業沒有一套EMC設計、驗證流程。企業沒有一套對EMC性能負責的責任體系，沒有專職的EMC設計工程師。因為EMC涉及整個產品的各個環節，整個公司沒有明確的責任人，也就沒有足夠的關注，同時也不能協調整個產品各部分相關共同對產品最終EMC性能負責！目前業界具有EMC設計的工程師很少，而企業里面有專職進行EMC設計崗位的就更少！二、業界面臨問題一個產品的設計主要經歷總體規格方案設計、詳細設計、原理圖設計、PCB設計、產品結構試裝、摸底預測試、認證幾個階段。目前業界很多公司都是在前期設計階段沒有考慮EMC方面問題，往往是在在產品樣機出來再進行EMC摸底測試，如果這時測試通過，則是比較幸運的。但很不幸的是，大多數情況下是不能測試通過的，這時出了問題進行整改并需要對產品重新設計，常常會要進行較大改動。這個階段產品電磁兼容出現問題原因比較多，如果是因為屏蔽問題往往會涉及結構模具改動，如果因為接口濾波問題就會對產品原理圖進行改動，同時導致PCB的重新設計，還有可能會因為系統接地問題，那就會對整個產品系統重新做調整，重新設計。深圳有一家著名的儀器企業某款產品由于電磁兼容問題整改導致產品延遲海外上市一年，同時研發費用增加五十萬元人民幣！這種通過研發后期測試發現問題然后再對產品進行的測試修補法業界比較常見，但往往會導致企業產品不能及時取得認證而上市，因此也是目前很多走向國際市場公司研發部門所面臨的困惑。出現這種現狀的根本原因是：沒有把EMC問題在產品設計前期解決！