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隨著移動無線設備面臨更大的縮小體積的壓力，人們開始采用系統級封裝（SiP）來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現成的產品可以使用，但有時為了滿足特定要求，還要尋求專業廠商的定制設計。把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷（LTCC）上是兩種不同的設計問題。本文探討這兩種基板在射頻模塊設計方面的優勢和劣勢。并將借助一些模塊設計實例來介紹一般的設計過程。首先分析射頻模塊的整體設計要求，再決定如何把射頻功能設計到模塊中，這是一種良好的設計流程。射頻設計流程的第一步是定義最終用戶對模塊的要求。以便進行分析并開發模塊解決方案來滿足期望的尺寸和射頻性能。檢查對層壓板和低溫共燒陶瓷（LTCC）的分區所做的成本分析。通常每項要求都會檢查一個全層壓模塊、一個全LTCC 模塊，以及一個將某些射頻功能設計到LTCC 中的層壓模塊。目前，完全LTCC 設計的模塊局限于前端天線開關模塊。例如，某種模塊在6.7 ×5.5mm 的封裝尺寸中包含一個雙工器、若干低通濾波器、兩個PIN 二極管天線開關和三個SAW 濾波器。大體而言，過去的設計經驗為準確地預先估算各種分析選項下射頻模塊的成本、尺寸和性能提供了基礎。根據詳細程度、選項數量和選項間共性等差異，這種分析需要花幾天到幾周時間。
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