射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動(dòng)下，未來全球無線連接數(shù)量將成倍的增長(zhǎng)。高通預(yù)計(jì)到2020 年，全球?qū)崿F(xiàn)無線連接的終端設(shè)備數(shù)量超過250 億個(gè)。無線連接需求不止，射頻器件行業(yè)機(jī)會(huì)不斷。手機(jī)配臵的無線連接協(xié)議越來越多，直接驅(qū)動(dòng)射頻器件行業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)。從早期的 2G 單一通信系統(tǒng)，到現(xiàn)在的2G、3G、4G、wifi、藍(lán)牙、nfc、FM，手機(jī)需要支持7 個(gè)以上無線通信系統(tǒng)，射頻器件單機(jī)價(jià)值數(shù)倍于十年前的系統(tǒng)。 5G演進(jìn)是循序漸進(jìn)的過程，創(chuàng)新射頻器件技術(shù)有望在4.5/4.9G得到應(yīng)用。2G到3G 的演進(jìn)過程中，無線通信經(jīng)歷了UMTS、 HSPA、HSPA+三個(gè)階段；3G到4G 的演進(jìn)過程經(jīng)歷了class 1-2、class3-4、class5 三個(gè)階段。我們認(rèn)為向5G 的演進(jìn)過程同樣是一個(gè)循序漸進(jìn)的過程，會(huì)經(jīng)歷4.5G/4.9G 等中間形態(tài)。而在這些中間形態(tài)中（2018 年左右），就會(huì)有一些射頻技術(shù)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。射頻器件在消費(fèi)電子及軍工產(chǎn)業(yè)都有著至關(guān)重要的應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)資本及國(guó)家大基金的重視程度將與日俱增。在各方資本的助力下，國(guó)內(nèi)射頻器件行業(yè)將迎來新一輪行業(yè)大發(fā)展機(jī)遇。 PA芯片領(lǐng)域：PA 芯片行業(yè)迎來接口標(biāo)準(zhǔn)化及砷化鎵晶圓代工向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移兩大紅利，國(guó)內(nèi)PA 廠商的產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)過程更加順暢，預(yù)計(jì)在5G 時(shí)代國(guó)產(chǎn)替代率將大幅提高。目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出諸如漢天下、中普微、RDA等一批PA優(yōu)秀廠商。濾波器領(lǐng)域：到2020 年，頻段數(shù)量新增50 個(gè)以上，理論上新增一個(gè)頻段需要配臵2 個(gè)濾波器，頻段數(shù)量增長(zhǎng)直接驅(qū)動(dòng)濾波器數(shù)量大幅增長(zhǎng)。天線領(lǐng)域：MIMO 多天線技術(shù)的應(yīng)用，單個(gè)手機(jī)及基站配臵的天線數(shù)量成倍增長(zhǎng)。5G 最大的變化是引入高頻率頻段，天線的設(shè)計(jì)方案將由現(xiàn)有的單體天線改為陣列天線，新型磁性材料及LTCC 集成技術(shù)將是5G 天線的核心技術(shù)。國(guó)內(nèi)廠商在4G 天線已經(jīng)占據(jù)國(guó)際領(lǐng)先位臵，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果、三星等高端手機(jī)品牌。而在厘米波、毫米波通信領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)科研院所積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，雷達(dá)及衛(wèi)星通信的技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位。我們看好在5G 浪潮推動(dòng)下，軍用厘米波/毫米波技術(shù)向消費(fèi)電子領(lǐng)域的轉(zhuǎn)化邏輯。