一。封裝制作步驟：
　　1.視圖
　　按照規格書上的頂視圖（top view）制作封裝。
　　并確定是按照規格書所推薦的焊盤樣式來制作（若沒有推薦焊盤，根據經驗制作）。
　　2.添加pin
　　按照規格書上器件pin腳的數目，添加pin到視圖中。
　　注：沒有電器特性的需要焊接的固定腳也需要添加進來，編號和數目要和原理圖中的symbol pin腳編號相對應。
　　3. pin的分布
　　按照規格書上pin到pin的中心距離將各個pin腳擺放到相應的位置。
　　擺放時可通過調整網格數值來控制。
　　4. PAD的尺寸
　　核對規格書上每個PAD的尺寸，并從庫（class7）中調出相應的pad，用PAD STACK OVER RIDE添加到每個pin腳上。需要注意幾種特殊器件的焊盤制作規定：
　　l BGA器件：PAD間距0.5mm.
　　PAD大小若推薦值為直徑0.25－0.275，一律做成直徑0.3mm的焊盤。
　　l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作時要與工廠溝通，確認最適合貼片的樣式來制作。
　　l BTB Connector： solder paste層外緣要比焊盤長出一個焊盤的寬度。
　　對于庫中沒有的pad或形狀不規則的pad，需要新建，保存到庫中之后再調用。（后附PAD的做法）
　　5.檢查pad的相對位置
　　再仔細核對各個PAD的相對位置，注意檢查PAD的中心到中心，邊到邊的上下相對位置，左右相對位置等數值是否與規格書相符。對于形狀不規則，pin腳分布不規則的器件尤為要慎重。
　　6. COMPONENT BODY OUTLINE
　　
　　在COMPONENT_BODY_OUTLINE層上畫元器件的實際尺寸，屬性為polygon.（最好按照器件的實際形狀來畫）
　　然后在Chang Entity Type中將其類型改為Attribute——》Component Body Outline
　　7. PLACEMENT OUTLINE
　　
　　在PLACE層上添加PLACEMENT_OUTLINE，屬性為polygon.
　　然后在Chang Entity Type中將其類型改為Attribute——》Component PlacementOutline.
　　PLACE層的制作規范：
　　大于0603的器件：
　　Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
　　小于0603的器件：
　　Max{componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
　　BGA類型的器件：
　　component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）
　　注：該層需要制作Pin1標志（用三角表示），如下所示：