本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是現(xiàn)代電磁兼容EMC設(shè)計(jì)與整改技術(shù)的詳細(xì)資料說明包括了：1.電磁兼容控制與設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，2.高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)，3.高速PCB中關(guān)鍵電路的設(shè)計(jì)，4.高速控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，5.第五部分信號(hào)完整性分析與測(cè)試，6.電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，7.EMC認(rèn)證與測(cè)試 ，8.診斷測(cè)試與障礙查找

　　大規(guī)模集成電路的發(fā)展改變了整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)和工業(yè)化， 電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為信息化的基礎(chǔ)，數(shù)字化、智能化、微型化的要求帶來了現(xiàn)代電子電路設(shè)計(jì)技術(shù)的更新?lián)Q代，主要有兩方面：

　　1 分立元件電路設(shè)計(jì)讓位于大規(guī)模集成電路芯片為基礎(chǔ)的電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，產(chǎn)生了如下技術(shù)轉(zhuǎn)移：（1） 芯片集成度飛速提高，以往的整個(gè)電 子設(shè)備甚至整個(gè)電子系統(tǒng)的功能就會(huì)收縮到PCB上實(shí)現(xiàn)，PCB已經(jīng)成為最基本的設(shè)計(jì)單元， 直接決定了產(chǎn)品的性能。（2） 電子產(chǎn)品智能化，PCB上的電路是數(shù)字電路與模擬電路的混合電路， 數(shù)字信號(hào)具有大帶寬， 需要電磁干擾和電磁敏感性設(shè)計(jì)EMS， EMI， ESD， EOS等 （3）智能和電子控制要求數(shù)字信號(hào)具有完整性，也就是要求時(shí)域信號(hào) 電路設(shè)計(jì)技術(shù)。（4）信號(hào)頻率已經(jīng)達(dá)到GHz，要求在PCB設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮電磁波的傳播、傳導(dǎo)和輻射效應(yīng)。

　　2 PCB上的功能區(qū)就相當(dāng)于傳統(tǒng)電子技術(shù)中的電子設(shè)備，具有一定的信息處理能力，能完成獨(dú)立的功能，這就要求有操作系統(tǒng)協(xié)調(diào)工作和接口。這就要求進(jìn)行物理層軟件設(shè)計(jì)，特別是板支持包（BSP）的設(shè)計(jì)， 就要求設(shè)計(jì)和調(diào)試者都具有PCB設(shè)計(jì)和信號(hào)傳輸?shù)幕局R(shí)。 ? 還要滿足特定用戶應(yīng)用環(huán)境下的要求，適應(yīng)惡劣電磁環(huán)境 。 ? 2008年ITU-T SG5第二次全會(huì)提出許多新研究方向：室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)，家庭網(wǎng)絡(luò)的傳導(dǎo)和輻射電磁環(huán)境，電信終端干擾，無意發(fā)射的信息泄漏

　　電子設(shè)備的EMC設(shè)計(jì)要求 ? 包括以下兩個(gè)性質(zhì)截然不同的方面：

　　1 電磁發(fā)射（EME）：設(shè)備傳播的電磁干擾有輻射干擾和傳導(dǎo)干擾。

　　2 電磁敏感度或抗擾度（EMS）：受影響設(shè)備或敏感設(shè)備所遭受的傷害效應(yīng)，包括電磁干擾（EMI）、靜電放電 （ESD） ，電力過電壓（EOS）等形式的傷害和保障信號(hào)完整性（SI）。

　　? 電磁兼容設(shè)計(jì)是結(jié)構(gòu)依賴性的、問題依賴性的，還要滿足特定用戶應(yīng)用環(huán)境下的要求。 ? 基本目標(biāo)為：達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)要求花費(fèi)最少;高標(biāo)準(zhǔn)要求提高EMS指標(biāo)，適應(yīng)惡劣電磁環(huán)境