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電子研發(fā)工程師最常采用的EMI/EMC防范措施不外乎是屏蔽、濾波、接地和布線(xiàn)，但是隨著電子系統(tǒng)的集成化，在考慮成本、質(zhì)量、功能，又要兼顧產(chǎn)品推出速度的要求下，工程師們必須在設(shè)計(jì)初始階段就展開(kāi)EMI/EMC預(yù)測(cè)分析和設(shè)計(jì)。
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