一、前言 在PCB板上抑制干擾的途徑有： 1、減小差模信號回路面積。 2、減小高頻噪聲回流(濾波、隔離及匹配)。 3、減小共模電壓(接地設計)。 二、PCB設計原則歸納 原則1：PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns，一般需要使用多層板設計。 原因：采用多層板設計信號回路面積能夠得到很好的控制。 原則2：對于多層板，關鍵布線層(時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層)應與完整地平面相鄰，優選兩地平面之間。 原因：關鍵信號線一般都是強輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強度或提高抗干擾能力。 原則3：對于單層板，關鍵信號線兩側應該包地處理。 原因：關鍵信號兩側包地，一方面可以減小信號回路面積，另外防止信號線與其他信號線之間的串擾。 原則4：對于雙層板，關鍵信號線的投影平面上有大面積鋪地，或者與單面板一樣包地打孔處理。 原因：與多層板關鍵信號靠近地平面相同。 原則5：多層板中，電源平面應相對于其相鄰地平面內縮5H-20H(H為電源和地平面的距離)。 原因：電源平面相對于其回流地平面內縮可以有效抑制邊緣輻射問題。 原則6：布線層的投影平面應該在其回流平面層區域內。 原因：布線層如果不在回流平面層的投影區域內，會導致邊緣輻射問題，并且導致信號回路面積增大，從而導致差模輻射增大。 原則7：多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線， 原因：最好將高頻信號走在兩個平面層???間，以抑制其對空間的輻射。 原則8：對于板級工作頻率大于50MHz的單板，若第二層與倒數第二層為布線層，則TOP和BOOTTOM層應鋪接地銅箔。 原因：最好將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。 原則9：多層板中，單板主工作電源平面(使用最廣泛的電源平面)應與其地平面緊鄰。 原因：電源平面和地平面相鄰可以有效地減小電源電路回路面積。 原則10：在單層板中，電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線。 原因：減小電源電流回路面積。 原則11：在雙層板中，電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線。 原因：減小電源電流回路面積。 原則12：在分層設計時，盡量避免布線層相鄰的設置。如果無法避免布線層相鄰，應該適當拉大兩布線層之間的層間距，縮小布線層與其信號回路之間的層間距。 原因：相鄰布線層上的平行信號走線會導致信號串擾。 原則13：相鄰平面層應避免其投影平面重疊。 原因：投影重疊時，層與層之間的耦合電容會導致各層之間的噪聲互相耦合。 原則14：PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放置的設計原則，盡量避免來回環繞。 原因：避免信號直接耦合，影響信號質量。 原則15：多種模塊電路在同一PCB上放置時，數字電路與模擬電路、高速與低速電路應分開布局。 原因：避免數字電路、模擬電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。 原則16：當線路板上同時存在高、中、低速電路時，應該遵從高、中速電路遠離接口。 原因：避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射。 原則17：存在較大電流變化的單元電路或器件(如電源模塊：的輸入輸出端、風扇及繼電器)附近應放置儲能和高頻濾波電容。 原因：儲能電容的存在可以減小大電流回路的回路面積。 原則18：線路板電源輸入口的濾波電路應靠近接口放置， 原因：避免已經經過了濾波的線路被再次耦合。 原則19：在PCB板上，接口電路的濾波、防護以及隔離器件應該靠近接口放置。 原因：可以有效的實現防護、濾波和隔離的效果。 原則20：如果接口處既有濾波又有防護電路，應該遵從先防護后濾波的原則。 原因：防護電路用來進行外來過壓和過流抑制，如果將防護電路放置在濾波電路之后，濾波電路會被過壓和過流損壞。 原則21：布局時要保證濾波電路(濾波器)、隔離以及防護電路的輸入輸出線不要相互耦合。 原因：上述電路的輸入輸出走線相互耦合時會削弱濾波、隔離或防護效果。 原則22：單板上如果設計了接口“干凈地”，則濾波、隔離器件應放置在“干凈地”和工作地之間的隔離帶上。 原因：避免濾波或隔離器件通過平面層互相耦合，削弱效果。