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      電子發燒友網>電子資料下載>IC資料>元件封裝庫>芯片封裝COB技術的3個主要焊接方式

      芯片封裝COB技術的3個主要焊接方式

      2017-09-26 | rar | 0.05 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      　　1）熱壓焊

      　　熱壓焊即利用加熱和加壓力將金屑絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如鋁）發生塑性形變，同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力以達到“鍵合”的目的。此外，兩金屬界面不平整時加熱加壓可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片（ Chip on Glass，COG）。

      　　2）超聲焊

      　　超聲焊的原理是利用超聲波發生器產生能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮而產生彈性振動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力。劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動鋁絲在被焊區的金屬化層如（鋁膜）表面迅速摩擦，使鋁絲和鋁膜表面產生塑性變形，這種形變也破壞了鋁層界面的氧化屋，使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合從而形成焊接。其主要焊接材料為鋁線，焊頭一般為楔形。

      　　3）金絲球焊

      　　金絲球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術，因為現在的半導體封裝、二極管封裝、三極管封裝、CMOS封裝都采用金線球焊。它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25Um的金絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），無方向性焊接速度可高達1 5點／秒以上。金絲球焊也叫熱壓焊或熱壓超聲焊，主要鍵合材料為金線，焊頭為球形，故也稱球焊

      　　

      芯片封裝cob
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