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MLCC 電容的巨大普及性與可選擇性技術的比較，首先是他們出色的可靠性記錄和低成本。
但是在某一特定環境下由于元器件的陶瓷部分破裂會發生一些問題。 當元器件焊接到電路板
后，這些失效通常由機械破壞產生；當電路板誤操作或在極其苛刻的環境條件下組裝，也會
導致失效。
這篇文章闡述了 AVX 公司 FlexiTermTM 產品的主要好處和特性，一個軟的終端系統通
過減輕施加在陶瓷上的機械力來使這類失效最小化。
破裂問題
正如電容在元器件數量方面占的統治地位，多層陶瓷電容（MLCC）因為其高可靠性及
低成本被普遍應用于電路設計。即使因為陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在組裝的
過程中因為操作不當或是在特殊的環境下出現破裂。因為這個原因，破裂成為貼裝到電路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。
彎曲附有元件的印刷電路板，最普遍的一個結果就是導致 MLCC 元件的破裂。這種彎
曲是在組裝生產和惡劣的操作條件下機械導致的外力造成的。最壞的情形，一個低阻值的電
阻破裂失效會導致極高的溫度， 當其直接連接到電源線并有充足電流通過時電路板的直接區
域將會造成毀滅性的破壞。
很典型的，板子的彎曲會導致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產生裂痕，并且裂痕會
繼續擴大至陶瓷電容焊接部分高度的一半。如圖 1所示
但是在某一特定環境下由于元器件的陶瓷部分破裂會發生一些問題。 當元器件焊接到電路板
后，這些失效通常由機械破壞產生；當電路板誤操作或在極其苛刻的環境條件下組裝，也會
導致失效。
這篇文章闡述了 AVX 公司 FlexiTermTM 產品的主要好處和特性，一個軟的終端系統通
過減輕施加在陶瓷上的機械力來使這類失效最小化。
破裂問題
正如電容在元器件數量方面占的統治地位，多層陶瓷電容（MLCC）因為其高可靠性及
低成本被普遍應用于電路設計。即使因為陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在組裝的
過程中因為操作不當或是在特殊的環境下出現破裂。因為這個原因，破裂成為貼裝到電路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。
彎曲附有元件的印刷電路板，最普遍的一個結果就是導致 MLCC 元件的破裂。這種彎
曲是在組裝生產和惡劣的操作條件下機械導致的外力造成的。最壞的情形，一個低阻值的電
阻破裂失效會導致極高的溫度， 當其直接連接到電源線并有充足電流通過時電路板的直接區
域將會造成毀滅性的破壞。
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繼續擴大至陶瓷電容焊接部分高度的一半。如圖 1所示
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