2020 年 8 月 26-28 日，以“开放合作、世界同芯”为主题的 2020 世界半导体大会在南京国际博览中心召开。

南京市人民政府副市长沈剑荣，中国电子信息产业发展研究院院长张立，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会主席 Bernhard Weber，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别为大会致辞。中国工程院院士、清华大学副校长尤政，南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群，中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军、SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙、英飞凌科技（中国）有限公司副总裁于代辉、长电科技集团总部副总裁包旭升、瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光、芯华章科技创始人、董事长王礼宾、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表主题演讲。

中国工程院院士、清华大学副校长尤政为我们带来了智能微系统与传感器主题演讲。尤政院士从集成电路的发展趋势讲起，重点阐述了正在兴起的智能微系统技术，全面地讲解了智能微系统技术的五大技术要素：架构、微电子，MEMS，光电子、软件以及智能微系统微型化、系统化、智能化的本质特征。

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在会上发表了《把握机遇 同“芯” 协力携手开创“芯” 事业的新蓝海》的主题演讲，他指出江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，聚焦“一核一链”，已汇聚集成电路企业近 400 家，产值将近 500 亿。未来将加紧培育光电子芯片特色领域，致力在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的未来竞争中抢占先机，实现“弯道超车”。

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群带来《科技塑造数字时代》主题演讲。葛群谈到科技的发展、人类的进步都来自于合作，这不仅包括人与人的合作，也包括企业与企业之间、企业与政府合作、行业组织和研究院校之间的紧密合作，通过合作打造良好的合作生态圈，促进更多的科技在中国这片沃土上能够落地发展和繁荣。

中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明分享了《中国电子集成电路产业创新实践》主题演讲。他重点介绍了中国电子深耕集成电路领域 30 余载所取得的成就，分享了近年来中国电子为实现新形势下的跨越式发展，重点围绕“产业布局、核心能力、体制机制、产业赋能”四方面开展的卓有成效的工作。

台积电（南京）有限公司总经理罗镇球先生为我们带来《技术领先，绿色企业》的主题演讲，他回顾了台积电十年来发展取得的进步，并表示先进工艺可以持续不断推进。同时，他表示台积电一直专注于绿色制造，经过几十年的努力，台积电已经成为绿色发展的标杆企业。 

中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军带来《冷静看待疫情对 IC 产业的影响》主题演讲。他表示新冠肺炎疫情加速了“百年未有之大变局”，而科技进步才是百年变局的根本力量，同时，魏教授还指出信息产业全球化是人类进入信息社会的必然产物，而集成电路是中国在全球化过程中的必修课。
下午，2020 世界半导体大会·创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，江苏省工信厅副厅长池宇为创新峰会致辞。

SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙先生在创新峰会上分享了《半导体产业新形势，新机遇，创新路》主题演讲。他对全球半导体产业新形势，面临的新机遇进行了深入剖析，同时对历史最悠久、规模最大的半导体产业协会 SEMI 进行了介绍。
英飞凌科技（中国）有限公司副总裁于代辉在会上分享了《数字经济”芯”时代》的主题演讲，他重点介绍了英飞凌在未来智能汽车、智慧城市、智能家居、智能工厂等领域的解决方案。

长电科技集团总部副总裁包旭升带来了《微系统集成封装开拓差异化技术 创新新领域》的主题演讲。他指出，微系统集成的高密度带来高性能，同时，高密度也带来了更高的技术挑战，如增加了工艺复杂度、要求更高的设备精度等，这种挑战在 2.5D/3D 封装中更加突出。

瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光分享了《超越社会挑战的智慧出行》的主题演讲，他分享了汽车技术的发展趋势：一是分散型的架构将越来越集中，二是自动驾驶识别技术将是今后汽车行业的主流，三是为了实现 ADAS/AD 需要更多的传感器，如图像识别、雷达、激光雷达以及超音波等。

芯华章科技创始人、董事长兼 CEO 王礼宾带来了《EDA 技术突破之道》的主题演讲，他指出 EDA 是一种跨学科的专业领域，开发 EDA 软件的工程师不仅需要传统计算机科学的基础知识，如算法、数据结构、编译原理等，更需要 EDA 领域的一些特定知识。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表《2020 全球半导体市场趋势展望》主题演讲。李珂先生说，未来半导体产业的主要增长点在“两新一高”，两新一个是新基建，一个是新型城镇化，“高”就是高质量的发展。

会议最后揭晓了“第十四届（2019 年度）中国半导体创新产品和技术项目的评选结果”，中国半导体行业协会信息交流部主任任正川宣读了文件。

大会同期举办展览会，展览会占地规模达到 15000 平方米，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，台积电、紫光、ARM、华天等超过 300 家企业报名参展。同时，世界半导体大会组委会通过“云上世界半导体大会”线上展示服务平台，持续为企业提供展览展示和供需对接服务。云上半导体大会直播平台吸引观看人数超过百万人次，优秀企业曝光量已过十万次。