本手冊(cè)是STM32微控制器產(chǎn)品的技術(shù)參考手冊(cè)參照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技術(shù)參考手冊(cè)是有關(guān)如何使用該產(chǎn)品的具體信息，包含各個(gè)功能模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、所有可能的功能描述、各種工作模式的使用和寄存器配置等詳細(xì)信息。技術(shù)參考手冊(cè)不包含有關(guān)產(chǎn)品技術(shù)特征的說(shuō)明，這些內(nèi)容在數(shù)據(jù)手冊(cè)中。數(shù)據(jù)手冊(cè)中的內(nèi)容包括：產(chǎn)品的基本配置（如內(nèi)置Flash和RAM的容量、外設(shè)模塊的種類(lèi)和數(shù)量等），管腳的數(shù)量和分配，電氣特性，封裝信息，和定購(gòu)代碼等。

　　STM32微控制器產(chǎn)品中大多數(shù)功能模塊都是在多個(gè)產(chǎn)品（或所有產(chǎn)品）中共有的并且是相同的，因此只有一份STM32微控制器產(chǎn)品的技術(shù)參考手冊(cè)對(duì)應(yīng)所有這些產(chǎn)品。技術(shù)參考手冊(cè)對(duì)每種功能模塊都有專(zhuān)門(mén)的一個(gè)章節(jié)對(duì)應(yīng)，每章的開(kāi)始申明了這個(gè)功能模塊的適用范圍；例如第5章”備份寄存器”適用于整個(gè)STM32微控制器系列，第27章”以太網(wǎng)”只適用于STM32F107xx互聯(lián)型產(chǎn)品。

　　有關(guān)STM32微控制器系列全部型號(hào)中，某外設(shè)存在與否及其數(shù)目，請(qǐng)查閱相應(yīng)的小容量、中容量或者大容量STM32F101xx和STM32F103xx以及小容量和中容量STM32F102xx的數(shù)據(jù)手冊(cè)，以及STM32F105xx/STM32F107xx數(shù)據(jù)手冊(cè)。

　　存儲(chǔ)器和總線(xiàn)構(gòu)架

　　2.1 系統(tǒng)構(gòu)架在小容量、中容量和 大容量產(chǎn)品中，主系統(tǒng)由以下部分構(gòu)成：

　　● 四個(gè)驅(qū)動(dòng)單元：

　　─ Cortex?-M3內(nèi)核DCode總線(xiàn)（D-bus），和系統(tǒng)總線(xiàn)（S-bus）

　　─ 通用DMA1和通用DMA2

　　● 四個(gè)被動(dòng)單元

　　─ 內(nèi)部SRAM

　　─ 內(nèi)部閃存存儲(chǔ)器

　　─ FSMC

　　─ AHB到APB的橋（AHB2APBx），它連接所有的APB設(shè)備

　　25/754 這些都是通過(guò)一個(gè)多級(jí)的AHB總線(xiàn)構(gòu)架相互連接的，如下圖圖1所示：

　　在互聯(lián)型產(chǎn)品中，主系統(tǒng)由以下部分構(gòu)成：

　　● 五個(gè)驅(qū)動(dòng)單元：

　　─ Cortex?-M3內(nèi)核DCode總線(xiàn)（D-bus），和系統(tǒng)總線(xiàn)（S-bus）

　　─ 通用DMA1和通用DMA2

　　─ 以太網(wǎng)DMA

　　● 三個(gè)被動(dòng)單元

　　─ 內(nèi)部SRAM

　　─ 內(nèi)部閃存存儲(chǔ)器

　　─ AHB到APB的橋（AHB2APBx），它連接所有的APB設(shè)備

　　這些都是通過(guò)一個(gè)多級(jí)的AHB總線(xiàn)構(gòu)架相互連接的，如圖2所示：