軟件安裝完成之后就要進行 PCB 板的設計制作了，這里就有一個 PADS 設計流程的問題。常規 PADS 設計流程：設計啟動→建庫→原理圖設計→網表調入→布局→布線→驗證優化→設計資料輸出→加工。

　　（1） 設計啟動。在設計準備階段進行產品特性評估、元器件選型、準備元件、進行邏輯關系驗證等工作。

　　（2） 建庫。根據器件的手冊進行邏輯封裝和 PCB 封裝的創建。

　　（3） 原理圖設計。原理圖設計可以通過 PADS Logic 進行，

　　（4） 網表調入。通過生成網絡表或 PADS Layout 連接器進行元件和網絡表調入。

　　（5） 布局。在 PADS Layout 中通過模塊化、飛線引導等方法進行元件布局。

　　（6） 布線。通過 PADS Layout 和 PADS Router 組合進行交互式布線工作。

　　（7） 驗證優化。驗證 PCB 設計中的開路、短路、DFM 和高速規則。

　　（8） 設計資料輸出。在完成 PCB 設計后，利用 CAM 輸出光繪、鋼網、裝配圖等生產文件。

　　（9） 加工。輸出光繪文件到 PCB 工廠進行 PCB 生產，輸出鋼網、器件坐標文件。裝配圖到 STM 工廠進行貼片焊接作業。

　　以上為 PADS 常規設計流程，希望初學者都要按照這個流程來做，一定能夠完好的設計出一個 PCB 板。

　　PCB Decal 為元器件焊接到電路板時所表示的外觀和焊點的位置。與 Logic 符號不同的是，PCB Decal 要求尺寸必須準確，其為元器件在電路板中裝配的真實體現，創建時需要注意根據 IPC 標準和實際生產需要進行適當的優化。PCB Decal 可以根據元器件的 Datasheet 畫出來。 PCB Decal 可以用 PADS Layout 自帶的元件封裝向導很方便的建立封裝，也可以手工創建。下面介紹手工創建封裝。