資料介紹
1:pcb導(dǎo)入
2:drc設(shè)置
3:絲印調(diào)整(器件位號改小,放到器件的中心)
4:快捷鍵設(shè)置(如果設(shè)置了無效,可能是被占用了,頂部鼠標(biāo)右鍵設(shè)置)
5:板框的設(shè)置(一般在機(jī)械層),板框定義
6:布局布線的禁布區(qū)設(shè)置(板框的內(nèi)縮外擴(kuò))
7:器件的擺放和布局(過孔輔助定位)原點(diǎn)的設(shè)置
布局:
交互式布局設(shè)置
模塊化布局思路:順時針或者是逆時針方向布局
創(chuàng)建電源類PWR
選中飛線Alt+鼠標(biāo)左鍵向左上方滑動
DDR高頻,不能受到干擾 (布局留有足夠的等長空間)
射頻不能也不能受到干擾
高速部分可以加屏蔽罩,屏蔽模塊之間的干擾(WIFI,電源,DDR),最好是矩形的罩子(一般1mm),避免接觸到過孔
常用存儲器DDR(超出5-6mm)
DDR:無排阻的時候,600到800mil(推薦800)電容電阻一般總體布局完成才擺放
EMMC和NANDFLASH采取兼容放置(創(chuàng)建聯(lián)合)
小電容(容值大小)一般靠近IC管腳(電容接近管腳,電阻次之)
如果原理圖上器件有特殊要求的要注意擺放位置
HDMI:要首先考慮靜電問題,信號一進(jìn)入就要消除靜電干擾
器件放在背面時要插口距離至少3mm
RJ45和變壓器要盡量靠近
就近原則擺放
usb:優(yōu)先考慮靜電器件,電源先經(jīng)過靜電器件再通過電容濾波
電容濾波遵循先大后小
AV端口:插件考慮靜電處理
模擬信號(1字型或L型走線),不控制阻抗,走線包地處理
WIFI模塊:最重要的是天線,在角落或者邊緣,(內(nèi)置天線板載,外置天線:放在屏蔽罩外面),一字型或者L型布局,走線短
局部模塊化布局,優(yōu)先時鐘走線(盡量靠近,pai型走線),就近原則擺放
布電源的時候,先找主干道,輸入輸出,轉(zhuǎn)換的流向
整板的電源:局部模塊化布局,注意靜電器件,同類型的電源并排放置,根據(jù)飛線調(diào)整位置,放置的時候先大后小,找到輸入輸出主干道(主控)
電感之間要垂直擺放
晶體一般都是pai型布局
布局總結(jié):先固定的器件擺放,再主控和DDR

布線:
疊層設(shè)定:先選定層數(shù),再確定層疊結(jié)構(gòu)(順序)
依據(jù)層疊原則(注意各種方案的適用范圍,有什么缺點(diǎn)?),相鄰信號層之間不能相互平行,盡量錯開
阻抗計(jì)算:走線線寬的阻抗控制(也可以用通用的線寬,后續(xù)交由板廠微調(diào)處理)
層疊設(shè)置:信號層是正片層,非信號層是負(fù)片層(記得取消鏡像的√),層疊的名稱盡量簡短(20H原則(70%):為了抑制邊緣輻射效應(yīng),電源平面相對于地平面內(nèi)縮1mm(40mil)(電源60mil,地20mil),抑制70%的電場)(#號)(Pullback Distance)
規(guī)則設(shè)置:先設(shè)置class:常用的網(wǎng)絡(luò)類,差分類,Xsingle類
PWR類:所有的電源網(wǎng)絡(luò),可以關(guān)閉飛線(可以進(jìn)行顏色設(shè)置(單擊右鍵并且“顯示替換”))
間距規(guī)則:(可以利用聯(lián)盟網(wǎng)的下單工具)大概5mil,如果板子密度不大可設(shè)置6mil,
線寬規(guī)則:添加電源線寬(PWR)加粗,信號線大概5mil,有計(jì)算阻抗可以用計(jì)算結(jié)果
過孔規(guī)則:和BGA相關(guān),孔和盤的關(guān)系:2n+-2mil,n是孔半徑(8mil往下風(fēng)險高)
阻焊規(guī)則:紫色部分,推薦2.5mil防止綠油覆蓋(油墨絕緣)
鋪銅規(guī)則:PlaneConnect推薦全連接,反焊盤連接( PlaneClearance)(沒有網(wǎng)絡(luò)時的油墨)一般推薦7mil,正片層的銅皮設(shè)置(PloygonConnect):全連接散熱快(機(jī)器貼(回流焊)消費(fèi)類產(chǎn)品),十字焊盤連接(過流能力差,適合手工焊接)
BGA扇孔:測量BGA間距(Ctrl+M)(距離1/2)設(shè)置原點(diǎn)(EOS),GG設(shè)置格點(diǎn),放置過孔測試(RP),還原格點(diǎn)(1mil)單獨(dú)設(shè)置VIA間距,可以用自動扇孔工具(UFO)
DDR:電容平均分配(小的靠近管腳)(總分,再分),串阻放在cpu和DDR中間,DM信號的掩碼()
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