隨著現(xiàn)在高速背板信號的速度越來越快，多層PCB的過孔所引發(fā)的信號完整性問題原來越嚴(yán)重，越來越多的信號完整性工程師需要借助EDA工具來幫助評估以及過孔模型的設(shè)計。S參數(shù)是在高速信號傳輸領(lǐng)域中，描述無源器件傳輸特性的重要方式。 本文就芯禾科技Xpeedic的兩款軟件ViaExpert，以及SnpExpert和行業(yè)的一些標(biāo)準(zhǔn)軟件進(jìn)行對比分析，說明了這兩款軟件在信號完整性仿真領(lǐng)域的一些優(yōu)勢。
　　（1）ViaExpert
　　在高速信號PCB板中，信號為完成在不同的走線層之間的傳輸，不可避免的需要以過孔的形式進(jìn)行過渡，正是因為過孔模型的引入，破壞了傳輸線的連續(xù)性，導(dǎo)致了信號在這里產(chǎn)生的反射和失真，引發(fā)了嚴(yán)重的信號完整性問題。因此，信號完整性工程師越來越多的使用EDA軟件來幫助評估PCB過孔。
　　目前市場上主流的一些仿真工具都可以進(jìn)行PCB的前仿真和后仿真，但是根據(jù)不同的疊層以及加工工藝進(jìn)行不同的過孔模型的建模，成為了信號完整性工程師的難題。例如，現(xiàn)在比較主流的有Ansoft HFSS的ViaWizard軟件，如圖（1）所示。ViaWizard提供了很好的半自動建模過孔的方式，且可以和HFSS無縫對接，但是缺點就是，過孔的模型比較單一，不能滿足信號完整性模型多樣化的需求。
　　
　　（a） （b）
　　圖（1）：HFSS ViaWizard
　　ViaExpert提供了很多經(jīng)典的建模模板，通過這些自帶的模板，可以很方便的將過孔模型建立起來，如圖（2）所示，ViaExpert提供了差分過孔，表貼器件，AC耦合電容，BGA球，過孔陣列模板，我們選擇其中的“Model With SMD”作為例子。SMD（Surface Mounted Devices，表面貼裝器件）
　　
　　圖（2）