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      電子發燒友網>電子資料下載>可編程邏輯>EDA-教程>PCB設計規則>PCB孔無銅開路的基板前處理和刷板介紹

      PCB孔無銅開路的基板前處理和刷板介紹

      2017-09-26 | rar | 0.04 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

      　　采用不同樹脂系統和材質基板，樹脂系統不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。

      　　基板前處理問題。一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，因此開料時進行必要烘烤是應該。此外一些多層板層壓后也可能會出現pp半固化片基材區樹枝固化不良狀況，也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。鉆孔狀況太差，主要表現為：孔內樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴重，孔內毛刺，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區撕扯斷面長短不齊等，都會對化學銅造成一定質量隱患。

      　　刷板除了機械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外，進行表面清潔，在很多情況下，同時也起到清洗除去孔內粉塵作用。特別是多一些不經過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。還有一點要說明，大家不要認為有了除膠渣就可以出去孔內膠渣和粉塵，其實很多情況下，除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，因為在槽液中粉塵會形成小膠團，使槽液很難處理到，這個膠團吸附在孔壁上可能形成孔內鍍瘤，也有可能在后續加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內點狀無銅，因此對多層和雙面板來講，必要機械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著行業發展趨勢，小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。甚至有時超聲波清洗除去孔內粉塵也成為趨勢。

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