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在覆銅箔層壓板（簡(jiǎn)稱覆銅板）的諸多性能中，耐漏電起痕性作為一項(xiàng)重要的安全可靠性指標(biāo)，已越來越為印制電路板設(shè)計(jì)者和整機(jī)生產(chǎn)廠所重視。 覆銅板的耐漏電起痕性通常用相比漏電起痕指數(shù)（Comparative tracking index，簡(jiǎn)稱CTI）表示，CTI值按照IEC-112標(biāo)準(zhǔn)方法《基材、印制板和印制板裝配件的相比漏電起痕指數(shù)的測(cè)試方法》測(cè)試出來。
PCB板
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