資料介紹
介紹了有限元軟件在大功率 LED 封裝熱分析中的應用 , 對一種多層陶瓷金屬(MLCMP) 封裝結構的 LED 進行了熱模擬分析 , 比較了不同熱沉材料的散熱性能 , 模擬了輸入功率以及強制空氣冷卻條件對芯片溫度的影響。結果表明當達到熱穩態平衡時 , 芯片上的溫度最高 , 透鏡頂部表面的溫度最低 , 當輸入功率達到 3 W 時 , 芯片溫度超過了 150 ℃, 強制空冷能顯著改善器件的散熱性能。
多層陶瓷金屬封裝的結構如圖 1 所示。LED 芯片用焊料焊接在金屬熱沉上 , 芯片電極通過金線引出 , 反射杯內部用硅膠封裝 , 其具體生產過程為 :將陶瓷迭片沖孔 , 在孔中加金屬熱沉 ,燒結 ,安裝反射杯 , 固晶 ,金絲焊接 , 灌膠封裝。

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