資料介紹
近段時(shí)間,各種品牌各種新款手機(jī)一個(gè)接一個(gè)的推,看的小編眼冒桃心,今天要跟大家聊的就是關(guān)于屏幕的全貼合技術(shù)。
從手機(jī)的屏幕的結(jié)構(gòu)上看,可以大致分成3個(gè)部分,從上到下分別是保護(hù)玻璃,觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進(jìn)行貼合的,按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。
框貼又稱(chēng)為口字膠貼合,即簡(jiǎn)單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定;顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層。
全貼合技術(shù)即是以水膠或光學(xué)膠將顯示屏與觸摸屏無(wú)縫隙完全茹貼在一起。

全貼合工藝優(yōu)點(diǎn)
屏幕能隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環(huán)境的粉塵和水汽污染,影響機(jī)器使用;而全貼合OCA膠填充了空隙,顯示面板與觸摸屏緊密貼合,粉塵和水汽無(wú)處可入,保持了屏幕的潔凈度。
更佳的顯示效果。全貼合技術(shù)消除了屏幕間的空氣,能大幅降低光線(xiàn)的反射、減少透出光線(xiàn)損耗從而提升亮度,增強(qiáng)屏幕的顯示效果。
減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結(jié)合除能提升強(qiáng)度外,全貼合更能有效降低噪聲對(duì)觸控訊號(hào)所造成的干擾,提升觸控操作流暢感。
使機(jī)身更薄。全貼合屏有更薄的機(jī)身,觸摸屏與顯示屏使用光學(xué)膠水貼合,只增加25μm-50μm的厚度;較普通貼合方式薄0.1 mm-0.7mm。
全貼合工藝缺點(diǎn)
工藝復(fù)雜的所提升,生產(chǎn)良率較低,返工較難,設(shè)備投入成本較高,對(duì)車(chē)間環(huán)境要求更高等。

全貼合技術(shù)方向
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