近日國際半導體產業協會（SEMI）發布了《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）....
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閃德半導體 發表于 01-05 17:39
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本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(WSS)中的粘合....
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閃德半導體 發表于 12-15 17:20
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SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲器、處理器無源器件等)封裝在同一個塑封體中,以此來實現一個完整功....
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閃德半導體 發表于 12-11 10:46
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近年來，隨著人工智能、物聯網和 5G 等技術的蓬勃發展和應用，市場對數據處理以及存儲的需求逐漸增大。....
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閃德半導體 發表于 12-08 10:19
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硅是最常見的半導體材料，它具有穩定性好、成本低、加工工藝成熟等優點。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非....
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閃德半導體 發表于 11-30 17:21
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焊錫是一種熔點較低的金屬，這種特性使其廣泛用于各種結構的電氣和機械連接。
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閃德半導體 發表于 11-24 16:45
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就國別來看，來自荷蘭的進口額暴漲了超過6倍。預估其中大部分為荷蘭光刻機龍頭艾ASML的光刻機產品。來....
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閃德半導體 發表于 11-22 17:09
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排名Top15的半導體公司均報告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增長。增長....
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閃德半導體 發表于 11-22 16:43
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晶圓承載系統是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統工序涉....
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閃德半導體 發表于 11-13 14:02
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在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-O....
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閃德半導體 發表于 11-08 10:05
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介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇....
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閃德半導體 發表于 11-08 09:20
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由于疫情等不確定性，貝恩擱置了鎧俠在2020年上市的計劃，但它一直致力于了鎧俠與其長期制造合作伙伴西....
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閃德半導體 發表于 10-20 17:21
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濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝....
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閃德半導體 發表于 10-20 09:42
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晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出....
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閃德半導體 發表于 10-18 09:31
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在上篇文章中我們講述了傳統封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續介紹剩下的四個步驟吧~
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閃德半導體 發表于 10-17 14:33
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圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Pa....
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閃德半導體 發表于 10-17 14:28
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聯電(UMC)受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營收約18.3億美元、季增2.8....
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閃德半導體 發表于 09-19 17:09
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國內存儲芯片制造商積極投入存儲芯片研發和制造領域，努力實現技術自主創新，提升本土產業競爭力，降低進口....
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閃德半導體 發表于 09-15 17:18
?2957次閱讀
CSP是近幾年才出現的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產品，并且還在不斷出現一些新的品種....
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閃德半導體 發表于 09-08 14:09
?1315次閱讀
三星稱跟傳統方法相比，BSPDN可將面積減少14.8%，芯片能擁有更多空間，公司可增加更多晶體管，提....
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閃德半導體 發表于 09-05 16:31
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電子設備在運行時會消耗電能并產生熱量。這種熱量會提高包括半導體產品在內元件的溫度，從而損害電子設備的....
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閃德半導體 發表于 09-02 16:32
?2824次閱讀
半導體激光器外延材料生長技術是半導體激光器研制的核心。高質量的外延材料生長工藝，極低的表面缺陷密度和....
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閃德半導體 發表于 08-29 16:40
?1548次閱讀
半導體激光器是一種利用半導體材料產生激光的設備。它具有小尺寸、高效率、低功耗等優點，廣泛應用于通信、....
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閃德半導體 發表于 08-25 18:25
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根據WSTS的數據，2023年第二季度，全球半導體市場較第一季度增長了4.2%。這是自1年半之前的2....
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閃德半導體 發表于 08-15 17:01
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第二部分：用漢語拼音字母表示半導體器件的材料和極性。表示二極管時：A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C....
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閃德半導體 發表于 08-11 17:21
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近日，SEMI公布了2023年第二季全球硅片出貨量情況，報告顯示，2023年第二季度全球硅晶圓出貨量....
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閃德半導體 發表于 08-03 16:00
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經過半導體制造（FAB）工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學和物理性外部損傷等各種因素....
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閃德半導體 發表于 07-28 16:45
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晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質。為此，晶圓測試需....
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閃德半導體 發表于 07-24 18:14
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半導體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。
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閃德半導體 發表于 07-24 15:46
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硅片，英文名字為Wafer，也叫晶圓，是高純度結晶硅的薄片。
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閃德半導體 發表于 07-18 15:44
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工商網監