為什么需要封裝設計？
做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網友有過交流，問題是：為什么要封裝設計？信號完整性體系從大....
如何輕松完成剛柔結合PCB彎曲的電磁分析？
憑借獨特的輪廓、高速互連、輕質且高度可靠的柔性層壓板，剛柔結合 PCB 廣泛適用于各種電子設備，從可....
2022 OrCAD 17.4 版本更新——十大亮點
增強的設計檢查功能添加新的選項-“在線DRC（Onine DRC）”，如果用戶選擇檢查某一項檢查項目....
PCB高速電路板Layout設計指南
為了滿足當今電子產品的需求，數字電路的速度變得越來越快。高速設計曾經是一個冷門的電子產品領域，但如今....
AWR Design Environment平臺新版本亮點功能和優勢一覽
Cadence AWR Design Environment 平臺可提高工程團隊的生產力并減少周轉時....
硅通孔設計有助于實現更先進的封裝能力
硅通孔有三種設計樣式，用于連接中介層上堆疊的 3D 裸片，需要根據制造過程中的實現情況來選擇這些堆疊....
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