BGA封裝的缺陷問(wèn)題及其避免方法
隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對(duì)多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高....
從PCB設(shè)計(jì)師到PCB制造商有哪些路要走
與服裝制作相比，PCB（印刷電路板）制作是因?yàn)樗c高科技密切相關(guān)，所以要復(fù)雜得多。此外，對(duì)高速和小型....
為什么要使用PCB原型 原型PCB的好處
工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期使用原型PCB來(lái)測(cè)試基于PCB的解決方案的功能。在進(jìn)入更復(fù)雜的設(shè)計(jì)之前，他們經(jīng)....
什么是汽車(chē)PCB及汽車(chē)PCB的性能屬性簡(jiǎn)介
汽車(chē)PCB制造商應(yīng)符合ISO9001的規(guī)定。 PCBCart完全符合ISO9001：2008質(zhì)量管理....
帶你了解pcb的飛針測(cè)試
實(shí)際上，飛針測(cè)試可以作為飛針測(cè)試的升級(jí)，飛針測(cè)試儀利用探針替換釘床。飛針測(cè)試儀沿XY軸配備四個(gè)接頭，....
對(duì)于必須在惡劣環(huán)境中工作的PCB和PCBA的一些優(yōu)化措施
事實(shí)上，有一些電源技巧可以阻止終端電子產(chǎn)品遭遇問(wèn)題從一開(kāi)始就是惡劣的環(huán)境，即在PCB制造或PCBA制....
什么是BGA BGA的結(jié)構(gòu)和性能
表面貼裝技術(shù)（SMT）在引領(lǐng)電子產(chǎn)品朝著小型化和輕量化方面發(fā)揮著重要作用。高引腳電子封裝領(lǐng)域曾經(jīng)見(jiàn)過(guò)....
點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程簡(jiǎn)介
不同的HDI PCB客戶(hù)有不同的設(shè)計(jì)要求，必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本，確保質(zhì)量。本文將通過(guò)分....
PCBA詳解及PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹
PCB組裝過(guò)程很簡(jiǎn)單，包括幾個(gè)自動(dòng)和手動(dòng)步驟。隨著流程的每個(gè)步驟，板制造商都有手動(dòng)和自動(dòng)選項(xiàng)供您選擇....
通孔裝配技術(shù)及通孔組件的應(yīng)用簡(jiǎn)介
到目前為止，兩種組裝類(lèi)型在電子制造業(yè)中很普遍：通孔技術(shù)（THT）和表面貼裝技術(shù)（SMT）。它們已經(jīng)在....
單層與多層PCB之間有什么區(qū)別及各自的優(yōu)缺點(diǎn)
您可以根據(jù)名稱(chēng)猜測(cè)這兩種PCB之間的顯著差異。單層板僅具有一層基底材料，也稱(chēng)為基底，而多層PCB具有....
什么是IC基板及IC基板的分類(lèi)
隨著B(niǎo)GA（球柵陣列）和CSP（芯片級(jí)封裝）等新型IC的蓬勃發(fā)展，IC基板一直在蓬勃發(fā)展，這些IC需....
什么是BGA 應(yīng)用于哪些領(lǐng)域 BGA詳解
BGA，球柵陣列的簡(jiǎn)稱(chēng)，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它....
SMT裝配車(chē)間減小ESD損壞的常用有措施
為了有效阻止靜電產(chǎn)生并確保ESD的安全性，應(yīng)定期檢查檢查工具和設(shè)備，以滿足其可靠性標(biāo)準(zhǔn)，包括防靜電腕....
表面貼裝技術(shù)中元件供料器的位置分配和安裝順序探討
芯片安裝器或芯片射擊器在確定SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝線的自動(dòng)化程度和制造效率方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。由....
AOI技術(shù)的工作邏輯及結(jié)構(gòu)介紹
雖然AOI技術(shù)在SMT組裝中以不同的形式使用，但它們共享相同的工作邏輯，即光學(xué)方法用于捕獲被檢查目標(biāo)....
什么是SMT裝配 13個(gè)問(wèn)答帶你看懂SMT組裝
SMT，表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)，是指一種用于粘貼元件的裝配技術(shù)（SMC，表面貼裝元件或SMD，表面貼裝器....
SMT檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)介
作為現(xiàn)代電子制造業(yè)務(wù)的核心技術(shù)，SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝的新材料，新技術(shù)和新設(shè)備不斷涌現(xiàn)，組裝密度....
OSP的制造工藝及涂有OSP的PCB的存儲(chǔ)要求
印刷電路板（PCB）上的電氣連接取決于銅的導(dǎo)電性。然而，作為活性化學(xué)物質(zhì)，銅在暴露于大氣濕度時(shí)往往會(huì)....
BGA組件的分類(lèi)和屬性及BGA組件的存儲(chǔ)和應(yīng)用環(huán)境
基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類(lèi)型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），C....
AOI ICT和AXI之間的比較
近年來(lái)，作為一種經(jīng)典檢測(cè)技術(shù)，AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）以如此高的速度發(fā)展到AOI設(shè)備已廣泛應(yīng)用于SMT....
PCB涂層的分類(lèi)和性能
應(yīng)用PCB涂層的基本目標(biāo)是防止電路板或PCB組件發(fā)生腐蝕。 PCB涂層作為一種噴涂在電路板表面的特殊....
PCB的未來(lái)發(fā)展前景介紹
現(xiàn)代PCB產(chǎn)生了以令人難以置信的速度和驚人的復(fù)雜性，總有發(fā)展空間。無(wú)論是PCB本身的形狀還是直接連接....
汽車(chē)HDI PCB分類(lèi)和應(yīng)用
在汽車(chē)電路板中，傳統(tǒng)的單層PCB，雙層PCB和多層PCB可用，而近年來(lái)HDI PCB的廣泛應(yīng)用已成為....
找到可靠 專(zhuān)業(yè)和“低成本”的方法PCB匯編程序
幾乎所有PCB組裝服務(wù)提供商都聲稱(chēng)提供具有成本效益的服務(wù)，但并非所有這些服務(wù)提供商都提供他們所聲稱(chēng)的....
兩種應(yīng)用于PCB的嵌入式技術(shù)簡(jiǎn)介
作為一種有助于可穿戴電子設(shè)備的多功能和高性能的電路組裝技術(shù)，嵌入式技術(shù)在縮小組件之間的互連路徑和減少....
BGA封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較
隨著IC（集成電路）的發(fā)展，它正在努力爭(zhēng)取越來(lái)越多的功能和I/O引腳。此外，人們?cè)谛⌒突矫鎴?jiān)持越來(lái)....
工商網(wǎng)監(jiān)