東莞市大為新材料技術有限公司文章

• 激光錫膏-東莞市大為新材料技術有限公司的創新突破2025-01-04 13:30

  

  在精密電子焊接領域，激光焊接以其高精度、高效率的特點，逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而，激光焊接過程中錫點小、受熱不均導致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低溫扒拉力低等問題，一直是制約其廣泛應用的技術瓶頸。針對這些挑戰，東莞市大為新材料技術有限公司推出了革命性的“DG-MTB505”激光錫膏，旨在替代并超越進口產品，為精密電子焊接領域帶來全新的解決方案。激光錫膏

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• SLDA年會前瞻｜大為新材料將精彩亮相SLDA年會2024-12-30 11:40

  

  2025年1月6日，“全球采購商對接大會暨2025深圳市照明與顯示工程行業協會年會”將在深圳召開。本屆年會以“創世界燈塔，探發展之光”為主題，聚焦行業前沿動態，用全新視野和格局引領行業發展。一年一度的行業盛會，更是匯聚資源、推動合作的重要契機。屆時，東莞市大為新材料技術有限公司將攜最新微細間距焊接解決方案精彩亮相本屆年會，與眾多行業伙伴共襄盛會，交流創新成果

  COB 新材料 錫膏 1088瀏覽量

• 半導體封裝助焊劑Flux那些事2024-12-23 12:04

  

  助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當的潤濕。而在此期間，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調整至適當的溫度來激活助焊劑，并且需要足夠的時間讓焊料形成金屬間化合物。在“清潔”或焊接的過程中，助焊劑與金屬氧化物反應形成“鹽”，然后“鹽”固化時會被包含在助焊劑的殘留物中。一旦助焊劑“清潔”了基板的表面，焊料就可以很容易地到達

  倒裝芯片 助焊劑 半導體 半導體封裝 封裝 2525瀏覽量

• SiP封裝產品錫膏植球工藝2024-12-23 11:57

  

  芯片的發展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉向更加務實的滿足市場的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，SiP封裝技術已成為半導體產業最重要的技術之一。SiP封裝技術發展趨勢參考圖，集成度和復雜度越來越高。植球工藝球狀端子類型行業標準IPC-7095《BGA的設計及組裝工藝的實施》中提到的封裝球狀端?類型有三種，

  SiP 封裝 錫膏 1892瀏覽量

• 激光錫膏的應用2024-12-23 11:47

  

  錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊的元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。激光錫膏我們都知道SMT貼片用的是傳統的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻不可否定，但是貼片加工中虛焊是最常見的問題。直至激光技術應用的成

  元器件 激光 錫膏 944瀏覽量

• 為什么MiniLED、系統級SIP封裝要用水洗型焊錫膏?2024-12-23 11:44

  

  電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，常規免水洗錫膏已經不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場逐步打開，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、008004元器件的工藝制成中，都必須對所產生的錫膏、助焊膏等殘留物進行去離子(DI)水的清洗和去除，從而達到組件可靠性的技術要求。水洗焊錫膏的應用MiniLED|系統級SIP封裝|微電子封裝大為的水洗型焊錫膏是一種

  SiP 封裝 錫膏 1081瀏覽量

• 大為錫膏帶你認識固晶錫膏的品質2024-12-20 09:46

  

  固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫

  錫膏 1347瀏覽量

• 大為錫膏 | 固晶錫膏/倒裝錫膏的特性與應用2024-12-20 09:42

  

  大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發展的阻礙來看，困擾的不是支架的設計或熒光粉的涂布技術。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術，因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點，但傳統的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過程中難免會走很多彎路，加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質量參差不齊，制約了倒裝工藝的發展。固晶錫膏大為

  led LED封裝 錫膏 1431瀏覽量

• 固晶錫膏的應用2024-12-20 09:37

  

  固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱，起到導電、導熱和固定的作用，在LED行業的應用是基于倒裝芯片的應用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜，但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應用在MiniLED、COB燈帶、LED數碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場固晶錫膏一

  led 錫膏 1923瀏覽量

• 大為錫膏 | 倒裝固晶錫膏的區別2024-12-18 08:17

  

  固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏的區別固晶錫膏與普通錫膏的區別主要體現在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用

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