動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-04 13:30

  激光錫膏-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的創(chuàng)新突破

  

  在精密電子焊接領(lǐng)域，激光焊接以其高精度、高效率的特點(diǎn)，逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而，激光焊接過(guò)程中錫點(diǎn)小、受熱不均導(dǎo)致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低溫扒拉力低等問(wèn)題，一直是制約其廣泛應(yīng)用的技術(shù)瓶頸。針對(duì)這些挑戰(zhàn)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出了革命性的“DG-MTB505”激光錫膏，旨在替代并超越進(jìn)口產(chǎn)品，為精密電子焊接領(lǐng)域帶來(lái)全新的解決方案。激光錫膏

  材料 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-30 11:40

  SLDA年會(huì)前瞻｜大為新材料將精彩亮相SLDA年會(huì)

  

  2025年1月6日，“全球采購(gòu)商對(duì)接大會(huì)暨2025深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會(huì)年會(huì)”將在深圳召開(kāi)。本屆年會(huì)以“創(chuàng)世界燈塔，探發(fā)展之光”為主題，聚焦行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，用全新視野和格局引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。一年一度的行業(yè)盛會(huì)，更是匯聚資源、推動(dòng)合作的重要契機(jī)。屆時(shí)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司將攜最新微細(xì)間距焊接解決方案精彩亮相本屆年會(huì)，與眾多行業(yè)伙伴共襄盛會(huì)，交流創(chuàng)新成果

  COB 新材料 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-23 12:04

  半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事

  

  助焊劑的主要功能解析回流過(guò)程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。而在此期間，溫度和時(shí)間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋?lái)激活助焊劑，并且需要足夠的時(shí)間讓焊料形成金屬間化合物。在“清潔”或焊接的過(guò)程中，助焊劑與金屬氧化物反應(yīng)形成“鹽”，然后“鹽”固化時(shí)會(huì)被包含在助焊劑的殘留物中。一旦助焊劑“清潔”了基板的表面，焊料就可以很容易地到達(dá)

  倒裝芯片 助焊劑 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-23 11:57

  SiP封裝產(chǎn)品錫膏植球工藝

  

  芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，SiP封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的技術(shù)之一。SiP封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)參考圖，集成度和復(fù)雜度越來(lái)越高。植球工藝球狀端子類型行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-7095《BGA的設(shè)計(jì)及組裝工藝的實(shí)施》中提到的封裝球狀端?類型有三種，

  SiP 封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-23 11:47

  激光錫膏的應(yīng)用

  

  錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊的元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。激光錫膏我們都知道SMT貼片用的是傳統(tǒng)的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻(xiàn)不可否定，但是貼片加工中虛焊是最常見(jiàn)的問(wèn)題。直至激光技術(shù)應(yīng)用的成

  元器件 激光 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-23 11:44

  為什么MiniLED、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝要用水洗型焊錫膏?

  

  電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越強(qiáng)大，體積越來(lái)越小，常規(guī)免水洗錫膏已經(jīng)不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場(chǎng)逐步打開(kāi)，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、008004元器件的工藝制成中，都必須對(duì)所產(chǎn)生的錫膏、助焊膏等殘留物進(jìn)行去離子(DI)水的清洗和去除，從而達(dá)到組件可靠性的技術(shù)要求。水洗焊錫膏的應(yīng)用MiniLED|系統(tǒng)級(jí)SIP封裝|微電子封裝大為的水洗型焊錫膏是一種

  SiP 封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 09:46

  大為錫膏帶你認(rèn)識(shí)固晶錫膏的品質(zhì)

  

  固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以30ml或10ml居多。在作用上，固晶錫

  錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 09:42

  大為錫膏 | 固晶錫膏/倒裝錫膏的特性與應(yīng)用

  

  大為錫膏LED固晶錫膏的未來(lái)從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來(lái)看，困擾的不是支架的設(shè)計(jì)或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù)，因?yàn)樗鼈兣c原來(lái)的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點(diǎn)，但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對(duì)固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過(guò)程中難免會(huì)走很多彎路，加上市場(chǎng)上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊，制約了倒裝工藝的發(fā)展。固晶錫膏大為

  led LED封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 09:37

  固晶錫膏的應(yīng)用

  

  固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜，但是對(duì)于越來(lái)越小尺寸的芯片、封裝來(lái)說(shuō)，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場(chǎng)固晶錫膏一

  led 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-12-18 08:17

  大為錫膏 | 倒裝固晶錫膏的區(qū)別

  

  固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏固晶錫膏的區(qū)別固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用

  led 功率器件 錫膏

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