近日，羅杰斯公司（紐約證券交易所股票代碼：ROG）正式推出采用標準電解銅箔、滿足UL 94 V-0的RO4730G3天線級層壓板，以滿足當前和未來有源天線陣列和小基站應用中的性能要求，特別是針對在物聯網（IoT）以及新興的5G無線通信系統的應用。RO4730G3有了多種銅箔可供選擇，在設計中更具靈活性，并且使性能與成本能更完美結合。

RO4730G3層壓板是陶瓷填充的碳氫化合物電路板材料，最初推出的是采用標準低粗糙度、低損耗的LoPro銅箔。Lopro銅箔提供了出色的無源互調（PIM）性能（通常優于-160 dBc），它已經在互調（IM）敏感的高頻天線中得到了廣泛的應用。隨著5G設計的優化， PIM在某些應用中已變得不那么重要。推出的RO4730G3層壓板標準電解銅選項，提供了價格、性能和耐用性等的絕佳組合。

RO4730G3層壓板采用了天線工程師偏好的低介電常數（Dk），10GHz頻率下厚度方向的Dk 3.0，公差保持在±0.05。該層壓板比聚四氟乙烯類材料輕30%，具有超過+280°C的高玻璃轉化溫度（Tg）使其更好的兼容自動組裝工藝。RO4730G3線路層壓板具有低Z軸熱膨脹系數（CTE），在-55°C至+288°C的溫度范圍內僅為30.3 ppm/°C，可以保證多層電路加工中電鍍通孔（PTH）的可靠性，且與無鉛工藝兼容。