據媒體報道，受美國禁令影響，供應鏈傳出華為開始狂掃貨各類IC、元器件等，并要求供貨商全力供貨，以避免斷鏈危機。對于原本就已供不應求的面板驅動IC薄膜覆晶封裝（COF）基板，華為同樣擴大采購力道，透過供應鏈要求臺系頎邦及易華電有多少貨就出多少，此舉引發OPPO、Vivo等手機廠加入搶貨戰局。頎邦年底前COF基板產能全被包下，COF封測產能利用率將滿載到年底；易華電COF基板接單能見度同樣直透年底。此前由于COF持續供不應求，易華電等廠二季度已上調8-15%價格。

由于大尺寸面板高分辨率產品的推出及手機等移動設備窄邊框需求的增加，COF整體用量達到歷史新高，業內預計，COF供不應求狀況或延續至2020年。COF產能主要集中在韓國、***及日本等大廠，隨著中美貿易摩擦及華為事件的驅動，國內COF相關公司望受益于國產化替代及行業的高景氣。

相關上市公司：

丹邦科技：是全球極少數掌握微電子級PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全產業鏈中各環節主要材料制造工藝并大批量生產的廠商之一。

合力泰：掌握的超細線路柔性線路板及COF填補了OLED市場的空白，已在江西投資COF和高頻材料產業園。