近日，重慶市經濟和信息化委員會公示重慶市2018年重大新產品，由重慶方正高密電子有限公司生產的專利產品高頻微波載板電路板上榜。

產品名稱：高頻微波載板電路板

企業名稱：重慶方正高密電子有限公司

專利名稱：一種用于電鍍槽內自動取放、清洗陽極袋的裝置

專利號：ZL 2015 2 0822521.5

重慶方正位于重慶西永微電子工業園內，產業園占地560多畝，總規劃建筑面積約為27萬平米，擬打造成方正集團PCB產業西部基地。主要產品包括軟、軟硬結合板、普通多層板、背板、封裝基板等PCB產品的生產銷售，為客戶提供一站式服務。

重慶方正是一家主要從事高速高密度互聯印制電路板研發與生產的高新技術企業。近兩年來，該公司積極開發新一代5G無線通信基站用PCB產品，目前已實現量產。

近年來，公司一直致力于對高端通訊領域的高速印制電路板產品進行相關核心技術研發和技術攻關，來推動信息產業技術的發展和信息化產品的更新換代。現在公司的PCB產品廣泛應用于無線通訊、大數據處理中心、云計算、超級計算機、郵電通訊、航空航天設備和工控儀器等領域，主要有5G宏基站產品、大數據高傳輸容量的交換機及存儲產品、新一代服務器產品等。

“相比于4G網絡，5G不僅具有高速率、低時延的優勢，連接數將是4G的百倍。而單個5G宏基站的PCB價值量是4G的兩倍以上。”黃云鐘舉例說，隨著5G商用時代的逐漸到來，通訊基站的大批量建設和升級換代對這樣的高頻高速PCB板形成海量需求，同時也提出更高的可靠性要求。

為此，這些年來，重慶方正通過與電子科技大學、重慶郵電大學、重慶科技學院等多所高校在技術研發及人才培養方面開展深度合作，形成了以產學研一體化為支撐，集研發、生產、銷售、服務為一體的成熟經營模式，并與華為、中興等通訊單位開展多項研發項目，綜合技術能力達到了國際先進水平，“這些都為公司能生產高速低損耗、高可靠的技術產品，搶占大部分5G宏基站PCB市場份額創造了條件。”

此外，隨著云計算、大數據、移動互聯網和智慧城市的興起，互聯網數據流量呈爆發式增長趨勢。為攻克因互聯、電源、器件等環節帶來的延時損耗影響傳輸容量的技術難題，重慶方正還將端口容量從目前的25G提升到50G以上。

“下一步，我們將借助重點實驗室和引進的國內外優秀技術人才，不斷開發新工藝新產品，爭取未來3年內產值提升到30億元，成為PCB行業技術的引領者。”對于公司未來的發展，公司科研技術帶頭人黃云鐘總工信心滿滿。