天氣越來越熱，機箱里的噪聲也隨之升高，讓人好煩。要想讓主機“冷靜”下來，噪聲的主要源頭——風扇的選擇就非常重要了。不過顯卡和電源風扇咱們沒得選，也不好換，所以今天咱們就先從那個噪聲最大，也最容易換的家伙——CPU風扇說起吧。

先說噪聲，聲音強度的量級用分貝（dB）表示，其中0分貝是人們能聽到的最弱聲響、10分貝相當于微風吹落樹葉的沙沙聲、30分貝～40分貝是較理想的安靜環境；超過50分貝會影響睡眠和休息、70分貝以上就會干擾談話、影響工作效率，90分貝以上就會影響健康了。

很明顯，要想獲得良好的使用環境，電腦的總體噪聲至少要低于40分貝，而考慮到電腦其他部位如電源、顯卡的風扇噪聲以及一些電流聲、周邊環境噪聲等，“留給”處理器風扇的噪聲尺度只能在30分貝以下，最好僅有25分貝或更低。

需要注意的是，由于人類對不同頻率的噪聲敏感度不同，噪聲引入了一個加權系數A，以表現人對噪聲的實際體驗，按照標準應寫作dB（A），但很多廠商與電商平臺會直接寫成dBA或dba等方式。

CPU散熱器不是光安靜就好，散熱能力得足夠。即使排除了“暴力”的高轉速風扇方式，其他可選項其實還是很多的，比如快速導熱、大面積散熱片、大直徑低轉速風扇、優化扇葉設計、多風扇、安裝靜音墊等。其中大部分方式都很直觀，不過也有一些值得著重說一下。

例如快速導熱設計，處理器散熱的導熱過程實際包括CPU表面→傳熱底座→（熱管）→散熱鰭片→風扇吹走熱量的多個步驟。其中的熱管是可選項，但因為導熱效率、速度甚至比底座直接連散熱鰭片更高，所以目前成為了主流方式。

在第一步，即吸收處理器的熱量時，一般采用兩種設計方式，一是使用盡量平滑的底面使其能貼緊處理器頂蓋成為近似一個整體，大塊金屬容納較多熱量，減緩處理器-散熱器的整體升溫速度。

二是使用熱管直接接觸處理器頂蓋，因為很難做到非常平滑，所以吸熱效率略低一些，但與目前第三步中普遍使用的熱管傳導方式更契合，減少了傳導媒介的轉換步驟，整體效率更高。當然這個設計需要硅脂的質量、涂抹都比較好，能很好地填充縫隙（參考昨日的推送）。

而優化扇葉設計則更加復雜一些，比如有更容易“劈開”空氣的刃型扇葉、在扇葉上增加一些補強措施以避免扇葉高速轉動時變形產生額外阻力和噪聲、使用后掠設計減少頂端渦流、設計導流槽以穩定氣流等。基本上可以認為形狀越復雜的扇葉，越是進行了著力優化。

至于風扇的實際效能，可以注意參數中的風量，一般來說30CFM就足夠用于TDP 95W的處理器了，35CFM用在TDP 105W處理器上也是妥妥的。不過要超頻的話，38CFM就是起步要求了，高端處理器超頻最好準備50CFM以上風量的散熱器。

此外大家還要注意別被廠商的噱頭忽悠了，比如很多廠商喜歡宣傳自己是滾珠軸承或者磁懸浮軸承，其實前者主要是更耐久，噪聲常常更大，后者則有相當一部分低端產品也需要使用油膜潤滑。其實高端油膜軸承在靜音方面還是很突出的，很多中高端型號也在使用這種軸承。

除了性能之外，大家在選購的時候還要注意一些細節，比如大型散熱片會不會妨礙安裝內存和顯卡、機箱夠不夠高、風扇底座是否兼容自己的CPU，好不好安裝一類的。至于喜歡動手的小伙伴，還可以研究一下風扇是不是可以自行更換，也是很有意思的說。