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下一代微型器件供應商Integra devices宣布完成600萬美元A輪融資

MEMS ? 來源:YXQ ? 2019-05-16 14:02 ? 次閱讀
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下一代微型器件供應商Integra devices近日宣布完成了由洛杉磯風險投資公司Kairos Ventures領投的600萬美元A輪融資。Integra Devices通過強大的新制造模型,為電信、航空航天、工業和生命科學等高價值市場提供新一代微型器件。

3D微型系統通常被稱為微機電系統(MEMS),是一種微機械器件,其特征尺寸比人類的頭發絲還小,并能夠與周圍的世界相互作用,如傳感和執行。最常見的MEMS器件常用作傳感器,用于監測加速度、旋轉、聲音和振動等,其它應用還包括微型執行器(如微鏡陣列和微型開關)和3D結構(如醫用微型植入物)。不過,還有許多產品尚未成功地微型化,特別是需要高度材料集成的產品,例如醫療和工業產品。

“MEMS傳統上是通過半導體行業的增材制造技術構建的,其本身限制了可以構建的器件類型,”Integra Devices首席執行官Paul Dhillon說道,“MEMS技術誕生30年來,我們首次推出了一種能夠超越這些限制的新制造模型,開發出一系列以前無法構建的微型器件。”

Integra Devices打造的“THE EYELASH”零功耗壓力傳感器

由于沒有電子元件,這款完全零功耗的無線壓力傳感器比人類睫毛還細小

收集并分析人類數據可以實現各種醫療應用,如預測醫學(大數據分析,以預測可能的疾病并制定預防措施),擁有巨大的潛在價值。可植入醫療傳感器的尺寸必須足夠微型化,并由生物相容性材料構成,此外,最好不包含任何電池和電子元件,因此,它們的制造難度很大且成本高昂。

Integra Device經驗豐富的團隊由生物醫學、材料、電氣和微機械工程師和博士組成。Integra Device在多材料(包括聚合物和生物材料)集成方面擁有15年的研究經驗,構建零功耗可植入微型傳感器獨具優勢。

自2015年成立以來,Integra Devices完全由行業廠商的重要開發合同提供資金,客戶包括洛克希德馬丁(Lockheed Martin)、Teledyne和一級生命科學公司等。Integra Devices孵化自南加州的高科技孵化器Evo Nexus,并得到了加州大學爾灣分校(UC Irvine)應用創新機構的大力支持。

Integra Devices的產品包括基于振動的永久電池、耳道內聽覺設備、體內醫療傳感器和微流體傳感器等。他們的旗艦產品是全球首款能夠熱開關電源的微型化微波繼電器。此輪融資旨在擴大團隊和基礎設施,并將這些產品推向試生產階段。

MEMS制造新模型

多年來,微型結構的制造標準事實上就是采用硅基工藝,利用了半導體制造的成功發展。不過,雖然這種技術非常適合構建微電子電路,但它對于復雜的3D微機械產品具有嚴重的局限性。因此,對于超過2000億美元的工業元件市場,利用基于半導體工藝的MEMS制造僅能實現不到8%的元器件微型化。盡管學術界和產業界在MEMS方面投入了很大的努力,但很多傳感器、能量采集器和微波器件等尺寸仍然較大且成本高昂。Integra Devices利用加州大學爾灣分校超過15年的研究和超過2000萬美元的資金,開創了微型器件制造的突破性新模型。

Integra Devices的核心引擎:Amalga?

利用Amalga?技術打造的空氣流量傳感器

Amalga?利用微電子封裝行業實踐的3D異構集成技術,采用層壓策略構建復雜的3D結構,處理各種不同的材料層并鍵合在一起,以獲得最終的結構板。Amalga?技術能夠處理各種不同的制造工藝和材料,并且可以將單獨的材料層制造,外包給擁有最優工藝的制造商。

“我們對Integra Devices的潛力和愿景感到非常興奮,”Kairos Ventures首席研發官Alex Andrianopoulos表示,“Kairos以支持世界上最好的科學家及其突破性發明而自豪。這一點充分體現在了Mark Bachman博士及其在器件微型化的科學發明中,這些發明現在成為Integra Devices發展的核心引擎。從醫療器械到工業物聯網應用,我們看到Integra Devices將行業推向了新高度,實現了過去無法想象的應用。”

引入產業戰略投資

Integra Devices還戰略性地引入了韓國基板巨頭大德電子(Daeduck Electronics)和日本專業集成電鍍公司OM Sangyo作為戰略投資者,以獲得獨一無二的制造支持和工藝能力。

“作為全球電子基板和封裝供應商之一,我們一直致力于研究可以幫助我們推動市場發展,并解決客戶痛點的新技術,”Daeduck首席執行官Gregory Kim說,“通過利用我們的工藝能力和基礎設施,我們對Integra Devices獨特制造模型所帶來的新機遇感到非常興奮。”

“OM Sangyo一直支持和研發尖端電鍍技術及其應用,”OM Sangyo總裁Keitaro Namba說,“對于Mark Bachman博士在大學期間的研究工作,我們就已經跟蹤并支持多年,親眼見證了該技術的卓越成長和成熟。Integra為我們的工藝整合到微型器件產品中打開了許多新大門,并助力我們的業務擴展到新的市場。”

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原文標題:突破性MEMS“分層制造”模型獲A輪600萬美元投資

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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