pcb顯影不凈問題分析
pcb顯影
顯影是在印刷、影印、復印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個過程。顯影包括正顯影和反轉顯影。正顯影中顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性是相反的，反轉顯影中感光鼓與色粉電荷極性是相同的。
pcb板阻焊顯影不凈的原因
1、預烤溫度太高或時間太長烤死
2、曝光能量太高、吸真空度不夠
3、菲林阻光度不夠
4、顯影的參數(shù)不當
5、無塵房溫濕度
6、PCB板在絲印后至預烤的的停留時間
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4406文章
23883瀏覽量
424429 -
顯影
+關注
關注
2文章
14瀏覽量
9520
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
雙色調顯影-------光學光刻和極紫外光刻
雙色調顯影（DTD）最早是由Asano提出的。DTD通過兩次單獨的顯影去除最高和最低曝光劑量區(qū)域的光刻膠，實現(xiàn)了兩倍小的間距。DTD的基本原理如圖5-11所示，光刻膠以線空圖形曝光，所得酸濃度在低
國產(chǎn)PCB阻抗測試分析儀品牌：Bamtone班通
在PCB電子測試測量領域，阻抗測試分析儀是研發(fā)、生產(chǎn)和品質控制中不可或缺的關鍵設備。隨著中國科技實力的不斷提升，國產(chǎn)高端測試儀器正逐步打破國外品牌的長期壟斷。作為國內領先PCB測量儀器、智能檢測設備
PCB板上PIN DELAY單位錯了，DDR4跑不起來，真的嗎？
PCB上的DDRx設計時經(jīng)常碰到在等長的時候，把芯片的pin delay單位從ps當成了mil，然后正好調試又有點問題，于是就懷疑可能是這個pin delay的錯誤導致DDRx跑不起來，事實真是這樣嗎？欲知詳情，請看今天的案例文章！
PCB銅厚不達標怎么辦？從測量到成因分析
PCB銅厚不達標，首先要把“測準”與“判明責任邊界”做好，然后再追溯工藝成因、給出糾偏方案。下面Bamtone班通小編按“測量→成因→對策”給你梳一套工程化思路。建議收藏！一般常用外層/內層銅厚
智慧碳中樞：賦能園區(qū)凈零目標的數(shù)字化平臺架構與實施體系
，咨詢服務:1.3.7-5.0.0.4-6.2.0.0。這種平臺并非單一技術的堆砌，而是集數(shù)據(jù)感知、智能分析、協(xié)同調控于一體的復雜系統(tǒng)，其架構設計直接決定了凈零目標落地的效率與深度。
定義光刻精度標準——華林科納顯影濕法設備：納米級圖形化解決方案
導語 顯影工藝作為光刻制程的核心環(huán)節(jié)，直接決定晶圓圖形轉移的精度與良率。顯影濕法設備憑借高均勻性噴淋、精準溫度控制及智能缺陷攔截系統(tǒng)，突破16nm以下制程的顯影挑戰(zhàn)，為邏輯芯片、存儲器件及先進封裝
激光焊接技術在焊接顯影環(huán)工藝中的應用
在現(xiàn)代醫(yī)療介入治療領域，顯影環(huán)作為X射線顯影標記的關鍵部件，其制造質量直接關系到醫(yī)療操作的精準性與安全性。激光焊接技術以其高精度、低熱影響的特性，已成為醫(yī)療顯影環(huán)制造過程中不可或缺的工藝手段。下面
金相技術在PCB失效分析中應用
使用PCB印刷電路板。其質量的好壞和可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質量與可靠性。PCB金相切片分析是通過切割取樣、鑲嵌、磨拋、蝕刻、觀察等一系列制樣步驟獲得PCB截面結構切
壓電納米技術如何輔助涂膠顯影設備實踐精度突圍
一、涂膠顯影設備：光刻工藝的“幕后守護者” 在半導體制造的光刻環(huán)節(jié)里，涂膠顯影設備與光刻機需協(xié)同作業(yè)，共同實現(xiàn)精密的光刻工藝。曝光工序前，涂膠機會在晶圓表面均勻涂覆光刻膠；曝光完成后，顯影設備則對晶
標準電阻器不接PCB的地，電阻測量結果就波動大
標準電阻器不接PCB的地，電阻測量結果就波動大，需要電阻箱上面的接地和PCB接地測試點連一起，這個是因為什么，是因為PCB接地不能用測試點裸露在外嗎？
發(fā)表于 06-17 13:08
Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊：使用導入的詳細PCB設計和IC熱特性來簡化熱分析
優(yōu)勢使用導入的詳細PCB設計和集成電路熱特性進行分析，省時省力將詳細的PCB數(shù)據(jù)快速導入SimcenterFLOEFD通過更詳細的電子設備熱建模提高分析精度摘要SimcenterFLO
光刻工藝中的顯影技術
一、光刻工藝概述 光刻工藝是半導體制造的核心技術，通過光刻膠在特殊波長光線或者電子束下發(fā)生化學變化，再經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程，將設計在掩膜上的圖形轉移到襯底上，是現(xiàn)代半導體、微電子、信息產(chǎn)業(yè)
高頻PCB設計中出現(xiàn)的干擾分析及對策
隨著頻率的提高,將出現(xiàn)與低頻PCB設計所不同的諸多干擾，歸納起來，主要有電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾(EM)四個方面。通過分析高頻PCB的各種干擾問題,結合工作中實踐,提出了有效的解決方案。
純分享貼，有需要可以直接
發(fā)表于 04-29 17:39
芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案
芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導致芯片可靠性下降（如熱應力失效、焊點開裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問題膠水
優(yōu)質PCB如何甄別？專業(yè)檢測流程全面揭秘
在電子制造行業(yè)，PCB（印制電路板）的質量直接影響電子產(chǎn)品的性能和壽命。如何判斷一塊PCB是否符合高標準要求？從外觀檢測到微觀結構分析，捷多邦采用嚴格的質量管控體系，確保每一塊PCB具
工商網(wǎng)監(jiān)
評論