一、工具的選擇

貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要熱風(fēng)槍、防靜電手環(huán)、松香、酒精溶液、帶臺(tái)燈的放大鏡。下面對(duì)smt貼片元件工具的選擇、使用及作用作一簡(jiǎn)單介紹。

小鑷子要選用不銹鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他尖端可能有磁性的小鑷子，因?yàn)樵诤附舆^(guò)程中有磁性的小鑷子會(huì)使元器件粘在鑷子上下不來(lái)。

電烙鐵：選用圓錐形長(zhǎng)壽烙鐵頭的電烙鐵，尖端半徑最好在1mm以下，最好準(zhǔn)備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時(shí)使用方便。

熱風(fēng)槍?zhuān)翰鹦抖嘶蛉嗽骷r(shí)可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時(shí)必須使用熱風(fēng)槍?zhuān)瑹犸L(fēng)槍可以提高拆卸元器件的重復(fù)使用性，還可以避免焊盤(pán)損壞。對(duì)于拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風(fēng)槍。

吸錫帶：當(dāng)IC引線焊接發(fā)生短路情況時(shí)，用吸錫帶會(huì)是個(gè)很好的選擇，此時(shí)不能選用吸錫器。

放大鏡要選用有底座的帶燈管的放大鏡，不能選用手持放大鏡。因?yàn)樵诤附訒r(shí)需要在放大鏡下用雙手操作，燈管點(diǎn)亮可以使視野清晰，增加焊接的可視性。

二、焊接步驟

二端、三端貼片元器件的焊接步驟

1）清潔并固定印制電路板，要將印制電路板上的污物和油跡清除干凈，并用砂紙打磨焊盤(pán)，清除氧化物，涂上松香水，提高電路板的可焊性。之后將印制電路板固定在合適的位置，以防焊接時(shí)電路板移動(dòng)。如果沒(méi)有固定位置可在焊接時(shí)用手固定，但需要注意不能用手碰觸印制電路板上的焊點(diǎn)。

2）將其中的一個(gè)焊點(diǎn)上錫，用電烙鐵熔化少量焊錫到焊點(diǎn)上即可。

3）用鑷子夾住需要焊接的元器件，將其放在需要焊接的焊點(diǎn)上注意不能碰到元器件端部可焊位置。

4）用電烙鐵在已經(jīng)鍍錫的焊點(diǎn)上加熱，直到焊錫熔化并將貼片元器件的一個(gè)端點(diǎn)焊接上為止，而后撤走電烙鐵。注意撤走電烙鐵后不能移動(dòng)鑷子，也不能碰觸貼片元器件，直到焊錫凝固為止，否則可能會(huì)導(dǎo)致元器件錯(cuò)位，焊點(diǎn)不合格。

5）焊接余下的引線，用電烙鐵碰觸另外一端引線，并加少許焊錫，直到焊錫熔化焊好引線后撤走電烙鐵。

6）焊接時(shí)焊接時(shí)間最好控制在2s以?xún)?nèi)注意加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)元器件過(guò)熱，經(jīng)過(guò)熱傳遞導(dǎo)致另外焊接好的一端焊錫熔化，此時(shí)如果撤走電烙鐵、元器件會(huì)錯(cuò)位，焊接失敗。

7）檢查焊點(diǎn)，焊點(diǎn)焊錫量要合適，不能過(guò)多也不能過(guò)少，如果焊錫過(guò)多應(yīng)該用吸錫帶吸走，也可用烙鐵尖帶走多余焊錫如果焊錫過(guò)少，則需要加一些焊錫。直到能形成合格的焊點(diǎn)為止。

8）焊接過(guò)程中助焊劑及焊錫會(huì)弄臟焊盤(pán)，需要用酒精進(jìn)行清洗，清洗過(guò)程中應(yīng)輕輕擦不能用力過(guò)大。

由以上可知貼片元器件的焊接過(guò)程是清潔→上錫→固定→焊接→清理的一個(gè)過(guò)程。貼片元器件焊接示意圖如圖1所示，貼片元器件焊點(diǎn)示意圖如圖2所示。