東麗株式會社（以下簡稱 “東麗”）日前宣布，已開發出具有與玻璃同等硬度，能承受1mm彎曲半徑的透明芳族聚酰胺薄膜（PI）。

近年來，可折疊和彎曲顯示器正在不斷發展，要替代顯示器最表層的傳統玻璃蓋板，需要具有高硬度和耐彎曲性的膜材。而芳族聚酰胺是具有優異硬度和耐熱性的超級工程塑料，東麗是世界上唯一將芳族聚酰胺商業化的企業。以該技術為基礎，同時使用東麗獨特的聚合物設計和制膜技術，該公司開發出了高剛性、高耐熱性、無色透明的芳族聚酰胺薄膜。

東麗通過使用專門技術對該透明薄膜進行表面加工，可以實現9H的超高硬度及承受1mm為彎曲半徑的100萬次以上的彎曲。在顯示器表面蓋板上使用該產品，在獲得與玻璃相同耐劃度的同時，可以期待更薄更具設計性的柔性顯示屏。

東麗通過獨特的的聚合物設計技術，使該薄膜兼具了剛性和耐熱性。在開發出無色透明的芳族聚酰胺聚合物的同時，通過深化溶液制膜技術，成功將芳族聚酰胺的特性發揮到極限，實現了10GPa的全球最高楊氏模量值及5ppm/K以下熱膨脹系數的高剛性和和高耐熱性。

同時該公司開發了芳族聚酰胺薄膜專用鍍膜涂層，該涂層是由高硬度納米粒子和高分子分散劑組合而成的有機無機混合層。通過在高剛度難變形的芳族聚酰胺薄膜上細致填充、均質排列納米粒子，使薄膜超高硬度化，同時通過控制芳族聚酰胺薄膜與分散劑之間的親和性，使該薄膜兼顧了耐彎曲性。該薄膜可以應用于柔性顯示設備，透明電路板及透明太陽能電池等廣泛領域。目前，在技術方面已經通過中試，今后將進一步討論量產化的可能性，但預計距最終應用仍需數年時間。