近日，技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens）宣布正式推出“SmartSensor”AI智能傳感器芯片平臺概念（以下簡稱“SmartSensor平臺”）。“SmartSensor平臺”旨在通過將人工智能算法與先進(jìn)傳感器技術(shù)相結(jié)合，以開發(fā)下一代“智能傳感器芯片”，從而推動包括物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的人工智能技術(shù)應(yīng)用發(fā)展。

隨著人工智能技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用的快速發(fā)展，其硬件實(shí)現(xiàn)上主要產(chǎn)生了兩大趨勢——云端計算與邊緣端計算。然而，盡管云端和邊緣端的計算能力都在逐漸加強(qiáng)，包括5G在內(nèi)的先進(jìn)通信技術(shù)也開展了應(yīng)用試驗(yàn)，但目前的硬件條件仍然無法滿足日益提升的應(yīng)用需求。因此，傳感器端計算作為云端計算和邊緣端計算的補(bǔ)充，成為了硬件實(shí)現(xiàn)上的熱門探索方向之一。

傳感器端計算，顧名思義就是將部分傳感器數(shù)據(jù)運(yùn)算能力封裝在傳感器芯片中，以將傳感器“智能化”。通過將數(shù)據(jù)處理過程“前置”至傳感器端，開發(fā)者能夠?qū)崿F(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理速度、更高的系統(tǒng)效率和更強(qiáng)的數(shù)據(jù)隱私保護(hù)，并降低數(shù)據(jù)傳輸延遲、節(jié)省系統(tǒng)功耗、減少物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)帶寬需求，以及降低系統(tǒng)硬件實(shí)現(xiàn)成本，從而自傳感器端實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的硬件創(chuàng)新。

SmartSens對于“智能傳感器”的未來深具信心，而要實(shí)現(xiàn)在傳感器芯片中封裝數(shù)據(jù)處理能力，離不開3D芯片制造技術(shù)的支持。SmartSens已為“SmartSensor平臺”選擇了TSMC全球領(lǐng)先的3D芯片制造工藝作為其開發(fā)平臺，希望與領(lǐng)先的合作伙伴共同協(xié)作，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的“智能傳感器”設(shè)計，并進(jìn)一步推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和人工智能技術(shù)的發(fā)展。

未來，“智能傳感器芯片”將被廣泛應(yīng)用于安防、智慧城市等場景中。在這些場景中，往往存在大量人臉識別、車牌識別等需要進(jìn)行海量數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用需求。擁有數(shù)據(jù)處理能力的“智能傳感器芯片”配合創(chuàng)新的人工智能算法，能夠解決這些應(yīng)用場景所面臨的數(shù)據(jù)處理量、數(shù)據(jù)傳輸帶寬等難題，大幅提升系統(tǒng)效率。

SmartSens系統(tǒng)與算法副總裁汪小勇表示：“傳感器端計算和‘智能傳感器芯片’是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)未來發(fā)展的主要趨勢之一。而要實(shí)現(xiàn)這一創(chuàng)新，僅僅依靠傳感器芯片廠商是無法實(shí)現(xiàn)的。SmartSens推出‘SmartSensor平臺’，正是為了通過與全產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴緊密協(xié)作，利用整個行業(yè)的力量，探索‘智能傳感器芯片’創(chuàng)新的無限可能。

在3月20-22日于上海舉辦的Vision China 2019上，SmartSens已經(jīng)展示了“SmartSensor平臺”的相關(guān)概念，并將于近期發(fā)布更多“SmartSensor平臺”建設(shè)相關(guān)信息。