國內車燈行業最具影響力的頂級汽車燈具論壇——上?!暗谑膶闷嚐艟弋a業發展技術論壇(ALE)”上,國星光電白光事業部高級工程師蔡連章作了以“新型三維封裝LED車大燈器件及系統應用”為主題的演講,發布車燈LED最新技術。
新型三維封裝LED是國星白光事業部在車燈LED領域的最新“高精尖”技術成果,其采用立體柱狀集成三維結構,光熱耦合設計立體6面出光,設有蒸發區、絕熱區、冷凝區三區散熱結構,完美解決了傳統平面LED光源芯片封裝密度低、相鄰芯片吸收嚴重、無法實現大于180°的出光角度等技術難點和痛點。
國星新型三維封裝LED具有發光角度大、集成度高、亮度高、可靠性高、散熱性能優異等突出優勢,其亮度比平面封裝光源高45%,集成度是平面封裝光源的10.7倍,流明密度是平面封裝光源的18倍,其突出優勢已經通過某品牌前大燈總成系統測試驗證,引領了車燈高可靠性新趨勢。
國星光電新型三維封裝LED光源優越性明顯:
高封裝集成度:13.2W已達到鹵素燈60W的亮度,27W達到鹵素燈亮度的2倍;
配光匹配良好:光型切線符合法規,中心最高亮度值25lx;
散熱性能優異:典型20W工況下,在外部環境溫度高達80℃時,光源Pn結處溫度仍可控制在102.7℃,極限結溫設計余量充足。
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原文標題:國星光電發布3D LED封裝新技術
文章出處:【微信號:cnledw2013,微信公眾號:CNLED網】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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