已經看過小E家的小米Mix3的小伙伴應該了解了Mix3的滑屏原理了。那我們今天來看的就是與Mix3同樣是滑屏又幾乎同時現身的Magic2的拆解了。

話不多說先上大招，帶你們來看看采用純機械結構完成滑屏的Honor Magic2。

Magic2的滑軌模塊采用的材質是兩片鋼片。兩片金屬鋼板疊加，兩側包邊卡位形成兩側4條滑動機構，中間兩根伸縮彈簧控制上下滑動的幅度，面向屏幕一側的鋼板，用6顆十字螺絲方向組裝在屏幕一側的支撐板，另一塊鋼板用10顆十字螺絲與后殼緊密結合，上下推拉手機前后部即完成一次滑動操作。

而在滑動的過程中，主要通過兩片鋼板之間的一塊黑色凹槽作為軌道，另一側的鋼片，在槽內完成軌道滑動。這樣的軌道共有四個。而且區別就在于，上方的一對軌道位于反面鋼片上，而下方的一對則是位于正面鋼片上。

兩層鋼片之間帶有兩根伸縮彈簧，用于控制上下滑動的幅度。

看完Magic2的滑屏的結構之后，我們回過來從最基礎的手機配置開始分析這部手機吧。

配置一覽

SoC：海思麒麟980 64位八核處理器

屏幕：6．39英寸 ｜ Super AMOLED全面屏 ｜ 分辨率2340x1080 ｜ 第五代康寧大猩猩玻璃

存儲：6GB DRAM＋128GB NAND Flash

電池： 3400mAh鋰聚合物電池，支持40W德國萊茵認證超級快充

特色：滑蓋手機 ｜ 后置三攝像頭 ｜ 前置三隱藏式攝像頭 ｜ 屏下光學指紋 ｜ 語音喚醒 ｜ 人臉識別

（以上參數均為小E家工程師哥哥親測數據，或與官方數據有所出入。）

拆解步驟

拆機保險步驟先取SIM卡槽，榮耀Magic2使用雙Nana－SIM卡托，不支持外部內存卡擴展，卡托采用PC＋金屬材料制造，卡托表面有方向標識，防止誤插。

玻璃后蓋與機身之間使用黑色泡棉膠固定，均勻加熱后拆卸較為容易。機身內部采用十字螺絲固定部件，部分螺絲表面貼有易碎貼。

手機主板配有金屬防護蓋，防護蓋采用金屬＋PC注塑制造，手機頂部兩顆前置攝像頭之間有一個預留安裝位。

3400毫安鋰聚合物電池用兩個BTB連接口連接主板，背面用粘性薄膜固定。在電池上配有提手，表面帶有印刷提示，根據提示可輕松取下電池。

取下電池后可發現，在主板右下角有兩條呈堆疊狀的FPC軟板分別連接顯示屏和副板。

后殼與主板之間涂有散熱硅脂，前后共有5個攝像頭模組，包含一個雙攝像頭模組，共有6個攝像頭，Magic2的距離傳感器并沒有朝向手機正面而是朝向頂部，采用獨立模塊放置于1600萬像素的前置攝像頭上方。

主板上特留有這前后5個攝像頭模組，共6個鏡頭的放置位置。

滑軌間有一顆螺絲固定，側鍵軟板用雙面膠貼在中殼側面凹槽內，至此Magic2的后半部已經拆卸完畢，接下來開始拆卸前半部分。

前半部機身底部用熱熔膠固定有一塊塑料蓋板，蓋板內側黏膠的覆蓋面積并不大。

Magic2的副板與主板不在同一水平面，而是安裝在前半部機身底部，兩塊板都來自方正科技，卻使用不同顏色的PCB板。在副板的正面覆蓋一塊PC＋金屬材質合成的天線罩，天線罩了內側為扁平線性馬達模塊。

AAC瑞聲科技生產力的外放揚聲器模塊，表面有少許黏膠和一層石墨貼紙。

顯示屏模組用黏膠與中框固定，顯示屏配棉覆蓋一層泡棉保護層，底部有一層石墨散熱貼片。屏下指紋是被模塊用點膠固定在屏幕背面，FPC軟板用ZIF連接器連接。模塊來自匯頂科技。

中框支撐板正面有與支撐板背面與滑軌模塊之間同樣有石墨散熱貼紙。

滑軌模塊通過若干顆十字螺絲反向固定在支撐板背面。

模組信息

屏幕

6．39英寸19．5：9，三星Super AMOLED全面屏，分辨率2340x1080，2．5D第五代康寧大猩猩玻璃，屏幕型號AMS639RN01。

電池

3400毫安鋰聚合物電池由欣旺達生產提供，電池型號HB386689ECW，使用ATL電芯。

前置攝像頭模組

兩顆200萬像素紅外攝像頭＋1顆1600萬像素固定焦距彩色攝像頭組成Magic2前置拍照模塊，2顆紅外攝像頭有丘鈦科技生產，F／2．4光圈，1600萬像素攝像頭使用索尼IMX371 CMOS元件，F／2．0光圈。

后置攝像頭模組

1600萬像素彩色＋2400萬像素黑白雙鏡頭攝像頭模組加1600萬像素超廣角彩色攝像頭組成Magic2的后置拍攝模塊，雙鏡頭模組由舜宇光學生產，使用索尼IMX498＋IMX550 CMOS元件支持自動對焦，AIS防抖功能擁有F／1．8光圈。1600萬像素超廣角攝像頭采用與前置1600萬像素攝像頭相同的CMOS元件，擁有F／2．2光圈。

指紋識別模組

Magic2使用來自匯頂科技的屏下光學指紋傳感器，感光面積32．48mm？。

主板ic信息：

主板正面主要IC（下圖）：

紅色：SK Hynix－H9HKNNNEBM3U－6GB LPDDR4X DRAM芯片

Hisilicon－Hi3680－麒麟980八核處理器

黃色：TOSHIBA－－THGAF8T0T43BAIR－128GB UFS2．1 NAND Flash芯片

綠色：Hisilicon－Hi6403－音頻芯片

淺綠色：TI－BQ25970－5A快速充電芯片

藍色：Hisilicon－Hi1130－Wi－Fi／BT／GPS／FM芯片

橙色：NXP－PN80T－NFC芯片

主板背面主要IC（下圖）：

淺綠色：SKYWORKS－SKY77916－2－RF射頻前端芯片

青色：Hisilicon－Hi6523－電池充電芯片

黃色：Hisilicon－Hi6421－ 電源管理芯片

藍色：Hisilicon –Hi6363－ RF Transceiver芯片

橙色：Skyworks－SKY77643－21－RF射頻功放模塊芯片

綠色：Hisilicon－Hi6422－電源管理芯片

主板上的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：

主板上的MEMS芯片使用信息見下表：

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總結

HONOR Magic2整機采用黏膠＋螺絲的固定方法，拆解相對比較簡單，主板與副板不在同一水平面上，分別位于手機前后兩部分。金屬滑軌比較堅固，手機上下滑動時有一定阻尼感，電池使用帶提手的薄膜貼合固定，拆解更換方便。屏下光學指紋識別器相對維修成本略高。

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