自物聯網概念的提出，經過20多年的發展，loT+行業應用的細分市場開始出現分化，智慧城市、工業物聯網、車聯網、智能家居成為主流細分市場。芯片、智能識別、傳感器、區塊鏈、邊緣計算等物聯網相關新技術的迭代演進，加快驅動物聯網應用產品向智能、便捷、低功耗以及小型化方向發展。近日，針對未來loT+行業應用領域的發展趨勢，對此類領先企業進行了采訪和報道。

納思達股份有限公司（展位號：E4.4616），中國民營企業500強，是由國家工業和信息化部認定的高新技術企業，全球前五大激光打印機廠商，打印機主控SoC及耗材加密芯片全系列芯片設計企業，物聯網芯片方案提供商。

丁勵

納思達股份有限公司首席技術官

Q

請介紹一下貴公司2019年在中國市場的戰略規劃及市場布局。制定這種戰略布局的主要考量因素是什么？

1）聚焦MCU市場，推出基于ARM?Cortex?-M0+/ ARM?Cortex?-M3/ ARM?Cortex?-M4內核的MCU系列新品，助力客戶降低開發成本、優化產品性能；進一步布局物聯網領域，推出低功耗藍牙5.1芯片，促進萬物互聯的蓬勃發展。

2）隨著嵌入式設備的發展，MCU已成為全球消費和工業電子產品的核心，據市場調研機構IC Insights預計，到2022年MCU銷售額將達到239億美元，銷售量將達到438億顆，MCU具有廣闊的市場前景；另外隨著物聯網的迅猛發展，傳輸距離和傳輸速率全面提升的低功耗藍牙5.1芯片將倍受市場青睞。

Q

您認為2019哪些設計開發熱點和熱門技術最值得關注？為什么？

1）RISC-V、通用MCU、BLE5.1、安全芯片等技術。

2）RISC-V的先進性、開放性以及逐漸完善的生態系統能助力國產芯片實現本土化、自主化；通用MCU和BLE5.1是促進智能設備以及萬物互聯呈指數級增長的最佳選擇；而安全芯片是保護敏感數據免受攻擊的強力盾牌，能有效保障國家、企業的信息安全。

Q

針對這些開發熱點和熱門應用，貴司有何相應的產品和解決方案？競爭優勢何在？ 哪些會在2019慕尼黑上海電子展上展出？

1）我司已推出基于ARM?Cortex?-M3內核的APM32F103系列MCU，也即將在2019年推出基于ARM?Cortex?-M0+/ ARM?Cortex?-M4內核的MCU新品以及低功耗藍牙5.1芯片。另外，2018年我們基于32位安全高速雙CPU內核的網絡通信安全芯片成功中標電網配電安全芯片項目，新的一年也將繼續助力客戶實現信息的安全性和保密性。

2）納思達是國家集成電路產業基金投資的首家IC設計上市企業；是2017年國家01重大專項項目（課題編號：2017ZX01030102）的承擔單位；我們自主設計的四核多功能打印機主控SoC一次性投片成功并已正式量產；我們的MCU芯片連續五年榮獲工信部CSIP“中國芯“最佳市場表現獎，且2018年SoC/ MCU的年產及銷售量超過1億片。

3) 我們將在2019慕尼黑上海電子展展出MCU新品、網絡通信安全芯片以及打印機主控SoC等產品和方案。

Q

貴司這些產品和技術方案是否已有一些成功應用案例？請大致介紹一下

1）基于ARM?Cortex?-M3內核的APM32F103系列MCU芯片，已經成功應用在機械手臂、照片閱讀器、熱敏打印機、無人飛行器、手持云臺等產品領域。該系列產品功耗低、性能高、兼容性廣、協處理功能豐富。

2）客戶很認可我們的芯片，并反饋我們的芯片在保障產品快速連接、控制方面具有較大優勢，能夠幫助他們降低開發成本，更好的提升產品性能。

Q

面對2019年的各種不確定因素，貴公司有哪些應對“大招”？對2019電子行業有何期望？ 對產業人士的有何祝福？對慕尼黑上海電子展有何期待？

我們將大力增加研發投入，擴大技術人才儲備，以創新的芯片技術、完善的產品和優質的服務去應對2019年未知的機遇和挑戰；也希望2019年電子行業能營造一個積極穩定的環境，為集成電路芯片設計企業提供更多的選擇和機會；同時也希望與行業同仁共同推動行業發展，為國產芯片的新未來貢獻自己的一份力量。

另外我們還期待在2019年慕尼黑上海電子展有效推廣我們的優質技術和產品方案，可以與更多客戶攜手合作，實現互利共贏！