2019 AI智能制造高峰論壇

論壇時間：2019年5月17日

地點：東莞.廣東現代國際展覽中心

論壇主題：產業變革之際，5G折疊創出路

經歷了手機市場巨變的2018年，在嶄新的2019年，整個智能終端供應鏈一方面充斥著產能過剩的恐慌，另一方面又迎來5G折疊的創新新機遇。

如何調整升級過剩的產能，賦予其全新生命力，積極擁抱5G折疊新時代來臨，已經是整個手機產業鏈所面臨的問題。

由于柔性折疊屏給手機顯示、結構、攝像頭、電池等諸多領域帶來革命性的變化，成為未來兩三年內重構手機產業鏈的一個新機會。

還有中國5G進程正在加速，不僅僅是運營商、芯片廠家，還有設備商和智能終端廠家均在搶灘布局。

為促進產業變革，讓行業把握5G智能終端產品和市場最新變化，以及折疊手機加工全制程，柔性屏、柔性材料、操作系統、導電材料、轉軸等在折疊屏中的應用發。

惠州智能終端制造協會、東莞惠智協展覽有限公司舉辦“產業變革之際，5G折疊創出路” 為主題的2019 AI智能制造高峰論壇，于2019年5月17日在東莞.廣東現代國際展覽中心召開。

本次論壇將邀請5G智能終端和手機折疊屏產業鏈上下游廠家共聚一堂，共同探計5G智能終端和折疊屏手機的未來發展之路。