相關的Layout經驗，供各位EE參考。先上一張MPS經典熱銷產品MP1470的典型應用圖，可以輕松實現12V轉3.3V/2A：

DC-DC的layout非常重要，會直接影響到產品的穩定性與EMI效果，總結經驗/規則如下：

1、處理好反饋環(對應上圖中R1-R2-R3-IC_FB&GND)，反饋線不要走肖特基下面，不要走電感(L1)下面，不要走大電容下面，不要被大電流環路包圍，必要時可在取樣電阻并個100pF的電容增加穩定性(但瞬態會受到一點影響)；

2、反饋線寧可細不要粗，因為線越寬，天線效應越明顯，影響環路的穩定性。一般用6-12mils的線；

3、所有電容盡可能靠近IC；

4、電感按規格書指標的120-130%的容量選取，不可過大，過大會影響效率和瞬態；

5、電容按規格書的150%的容量選取。如果是用貼片陶瓷電容，如果用22uF，用兩個10uF并聯會更好。若對于成本不敏感，電容可用更大些。特別提示：輸出電容，若是用鋁電解電容，千萬記得要用高頻低阻的，不可隨便放個低頻濾波電容！

6、盡可能縮小大電流環路的包圍面積。如果不方便縮小，用敷銅的方式變成一條窄縫。

7、不要在關鍵回路上使用熱阻焊盤，它們會引入多余的電感特性。

8、當使用地線層的時候，要盡力保持輸入切換回路下面的地層的完整性。任何對這一區域地線層的切割都會降低地線層的有效性，即使是通過地線層的信號導通孔也會增加其阻抗。

9、導通孔可以被用于連接退藕電容和IC的地到地線層上，這可使回路最短化。但需要牢記的是導通孔的電感量大約在0.1~0.5nH之間，這會根據導通孔厚度和長度的不同而不同，它們可增加總的回路電感量。對于低阻抗的連接來說，使用多個導通孔是應該的。

在上面的例子中，通到地線層的附加導通孔對縮減CIN回路的長度沒有幫助。但在另一個例子中，由于頂層的路徑很長，通過導通孔來縮小回路面積就十分有效。

10、需要注意的是將地線層作為電流回流的路徑會將大量噪聲引入地線層，為此可將局部地線層獨立出來，再通過一個噪聲很低的點接入主地當中。

11、當地線層很靠近輻射回路的時候，其對回路的屏蔽效果會得到有效的加強。因此，在設計局多層PCB的時候，可將完整的地線層放在第二層，使其直接位于承載了大電流的頂層的下面。

12、非屏蔽電感會生成大量的漏磁，它們會進入其他回路和濾波元件之中。在噪聲敏感的應用中應當使用半屏蔽或全屏蔽的電感，還要讓敏感電路和回路遠離電感。

解決EMI問題可能是一件很復雜的事情，尤其是在面對完整的系統，同時又不知道輻射源所在的時候。有了關于高頻信號和開關切換式轉換器中的電流回路的基礎知識，再加上對元器件和PCB布局在高頻情況下的表現的了解，結合某些簡單自制工具的使用，要想找出輻射源和降低輻射的低成本解決方案，從而輕松的解決EMI問題是有可能的。預告下期將為大家帶來一個DIY EMI探測工具。