華為消費者BG總裁余承東今天宣布華為2月將發布首款折疊5G智能手機，搭載麒麟980芯片和華為自研的Balong 5000基帶芯片。華為還發布了全球首款5G基站核心芯片天罡，實現基站芯片國有化，打破高通壟斷。

一顆“天罡芯”降世。

今天，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，發布全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，助推全球5G大規模快速部署。

華為常務重事、運營商BG總裁丁耘發表主題演講，稱華為已經獲得30個5G商用合同，2.5萬多個5G基站已發往世界各地。

在形容天罡和5G時，華為也毫不吝嗇地使用最強、最高、最優、極簡、完美等等最高級別的形容詞，更是吊足胃口。

這顆天罡“芯”，究竟是用來干嘛的？

天罡——全球首款5G基站核心芯片

發布會上，華為發布全球首款5G基站核心芯片“華為天罡”，號稱在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：

極高集成：首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子；

極強算力：實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業界最高64路通道；

極寬頻譜：支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

據官方介紹，該芯片為AAU帶來了革命性的提升：

實現基站尺寸縮小超50%；

重量減輕23%；

功耗節省達21%；

安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。

5G基站和4G基站的體積對比

華為5G產品線總裁楊超斌表示：“華為5G全系列產品，極簡全場景設計，支持快速實現Gbps體驗全覆蓋。大大縮短了5G部署時間，而極致的5G網絡性能，必將極大釋放用戶需求。”

不僅如此，還提出基于AI的網絡自動化實現5G全場景，全業務性能最佳，體驗最優。

這是一場激情豪放的演講，配套PPT也可謂“極致大膽”，“最”字頻出，最優、最佳、最強……令人期待萬分。

不過，華為有此信心也不無道理：

2009年，華為就已經展開了5G相關技術的研究，并在之后的幾年里向外界展示了5G原型機基站。2013年11月6日，華為宣布將在2018年前投資6億美元對5G的技術進行研發與創新，并預告在2020年用戶會享受到20Gbps的商用5G移動網絡。

余承東劇透5G折疊手機，搭載華為自研5G基帶芯片

5G基礎設施建好，5G手機隨后就鋪開。

發布會后半段，華為消費者BG總裁余承東登臺，稱2月份巴塞羅那，屆時華為將會重磅發布“5G折疊手機”。

這款手機將搭載麒麟980芯片和Balong（巴龍）5000基帶芯片。

Balong 5000是華為今天剛剛推出的5G多模終端芯片，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，同時也可以支持多種豐富的產品形態，例如家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。

不僅如此，據環球網報道，華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露，華為已在超過10個國家部署5G網絡，并計劃未來12月再進入20個國家。他預測，5G智能手機將在今年6月登陸市場。

如今，包括中國移動在內，越來越多的運營商開始布局5G市場，加入5G市場“爭奪戰”。

前不久，美國第一大電信運營商AT&T宣布，在美國12個城市正式商用5G移動服務。但是，隨即《福布斯》就爆出AT&T是在造假，因為很快就有用戶發現，在手機上看到的5G標識其實是“5G E”，“E”還特地做了縮小和模糊處理。

2018年8月，聯想發布了一款新手機Moto Z3，楊元慶稱這是全球首款5G智能手機，芯片也從原來的驍龍835升級為高通首發的855。隨后小米也迅速跟進。而實際上，高通855或者845都不支持5G，完整的高通5G方案必須等待865發布之后才行。

根據英特爾和愛立信高層稱，美國將在2019年看到第一批5G兼容設備。但國際電聯的時間表把2018年－2020年作為一個“界定技術”的時期，所以這當中還可能有一些變化。

華為今天雖然高調發布“全球首款5G基站核心芯片”，但5G技術標準要到2020年12月才會最終確定。

此外，由于5G頻段遠多于4G，基站數量可能多出好幾倍，完成基礎網絡建設將是一個龐大而繁復的系統工程。而沒有商用的5G網絡，至少對于消費者而言，一切都相當于白說。

美國獨立技術和市場研究公司Forrester Research在一份報告中估計，到2025年企業客戶和消費者才能看到5G網絡50%的全球覆蓋率。

有國內專家也指出，由于5G做深度覆蓋較為困難，初期只能重點覆蓋，5G的覆蓋速度將遠遠慢于3G、4G，全面覆蓋甚至可能需要5年到10年。

提升國產芯片自給率，打破高通壟斷

與手機的芯片不同，顧名思義，“基站芯片”是通信基站實現正常運行的核心部件。

在基站芯片領域，國內業界對進口的依賴程度一直很高。其中，芯片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間。而光通信和手機產業鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產芯片方案甚至于成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。

據招商電子稱，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片不可同日而語，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間。目前在中頻領域，主要玩家有TI，ADI，IDT等廠商；而在射頻領域，主要是Qorvo等。”

單芯片Transceiver方案進一步提升了基站芯片的門檻，使得國產廠商更加難以切入。目前，中國基站芯片的自給率幾乎為零，被高通等產商壟斷，這也成為去年中興通訊被禁事件里最為棘手的問題。

再說RRU基站，這是一款技術更迭快，門檻高企，目前國產自給率最低的產品。

RRU基站分為發射端和接收端。發射端的主要作用是將基帶信號(BB)，轉化為中頻（IF），再進一步調制到高頻（RF）并發射出去。目前能夠實現國產替代并大規模商用的，只有主處理器，即框圖中的FPGA，DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外，國產芯片廠商中，南京美辰微電子在正交調制器，DPD接收機，ADC等芯片產品上已有可量產方案。并參與了國家重大專項《基于SiP RF技術的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發》，目前在ZTE處于小批量驗證中。

接收端和發射端類似，目前只有海思的主處理器可以實現大規模商用替代。而南京美辰微電子的混頻器，VGA，鎖相環，ADC 處于小批量驗證中。

也有人認為，“基站芯片”這個東西本身并不存在，提出這個概念其實有些勉強。

5G沒大家想得那么大，“和4G沒有區別”

不過，華為5G這么強，是不是“All in 5G”？

并非如此。

華為輪值董事長徐直軍

去年4月，徐直軍在全球分析師大會上闡述了華為對于5G的看法：

“……期望沒有大家想象得那么大。在華為的整個產業版圖里，5G只是一個產品。5G和4G沒有區別，只是從2G走到3G，3G到4G，4G到5G而已。

“過去幾年，整個產業界，包括各國政府，把5G有點神化，認為5G是整個數字化的基礎設施。”

那么，5G到底是什么？

下一代移動通信網絡（NGMN）聯盟對5G的定義如下：

“5G是一個端對端的生態系統，可帶來一個全面移動和聯網的設備。通過由可持續商業模式開啟的、具備連貫體驗的現有和新型的用例，它增強了面向消費者合作者的價值創造。”

基本上講，LTE-A是6GHz以下5G無線電接入網絡（RAN）的基礎，而從6GHz到100GHz的頻率則會同時進行新技術的探索。就拿MIMO來說，5G將該技術升級成了Massive MIMO，當中的天線配置從16x16猛增至256x256，這將會帶來無線網絡速度和覆蓋的飛躍。

國際電聯（ITU）列出了5G性能的幾個關鍵指標：

不斷線：手機在5G網絡之間切換基站時，手機將不會斷話或失去網絡連線。5G網絡不存在通話中斷與干擾，所以除非滿足本項規范，否則就不是5G

低延遲：5G手機延遲必須降低到4ms到1ms之間。4G最快的是延遲50ms。低延遲將大大提高像增強現實的體驗。

省電：5G網絡需要顯著降低耗電量。并考慮使用需要時才使用5G網絡，進一步降低電量消耗

保證高鐵全速運行中網絡暢通：5G需要保證在高速鐵路（如復興號）全速運行狀態下的網絡暢通

由此可見，5G就是4G的升級版，確實性能大幅提高，然而成熟配套的商用服務和產品還有待出現。