“一直以來我們都是立足于電源管理做相關芯片的自主開發設計。” 英麥科(廈門)微電子科技有限公司（下稱“英麥科”）聯合創始人、副總經理劉義告訴DIGITIMES。在今年的IC China展會上，英麥科展出了一系列自主研發設計的高集成度數字模擬混合芯片以及高性能模擬芯片產品。

圖：英麥科聯合創始人、副總經理 劉義

這家來自廈門的芯片新創企業，成立僅4年，就已經在電源管理芯片設計領域嶄露頭角。公司專注于高集成度的數字-模擬混合單芯片（SoC）、高集成度的電源管理芯片（PMU）以及高性價比的模擬芯片的開發與設計，致力于為客戶提供高性價比的芯片、高質量的服務，以幫助客戶提高產品質量與性能，減少開發周期，降低成本。

成立至今，已成功開發對講機的主控加電源管理芯片，Type C接口擴展塢的電源管理芯片和充電器的控制芯片，以及電源管理模塊芯片。截止2017年底，公司已銷售芯片超過千萬顆，已申請專利20多件，并積累了數十個IP。

對于下一步的設計研發計劃，劉義表示，目前公司重點聚焦于針對Type C的電源管理芯片和數模混合芯片。“目前正在開發一款Type C的數模混合芯片，內部嵌入了MCU和Flash技術，Type C的協議放到芯片上得以實現，同時還會有電源管理控制這一塊。這也是當前公司重點發展的一大方向。”

DIGITIMES了解到，英麥科微電子定位為高端、高性能、高附加值的模擬IC設計公司，即把在移動端積累的高集成度的IC設計經驗應用到行業電子、可穿戴設備、智能家居等領域，以推進這些領域的IC設計。項目以設計為主業務，加工、封裝及測試采用外包服務，為客戶定制高性能、高附加值的模擬芯片。

英麥科主要采用“自主開發+合作開發”的商業模式。自主開發是指從市場、產品開發、銷售都是自主把控，而合作開發則是由英麥科負責產品開發，由合作方負責市場營銷。

據劉義介紹，公司目前開發的項目包括帶電源管理的MCU芯片、Type C 接口芯片。其中第一個自主開發的項目便是帶電源管理的MCU芯片，主要針對對講機市場，把原有方案里的12顆IC和45顆電阻集成在一個單一的芯片上，打造成一顆多功能的高集成度數模混合芯片；第二個自主開發項目是Type C接口芯片，主要針對的是現有市場存在各種接口不兼容的問題，Type C以一種新的標準替代現有的各種接口，提高其通用性。

圖：英麥科對講機的MCU芯片

劉義指出，Type C接口有諸多優點，比如可以進行10G以上的大數據傳輸，可以實現65W-100W功率的傳輸，也就是可以做到快充（比當前的快充更快）。他認為Type C未來將可能“一統接口的天下”，因為這是一個接口的行業新標準，有望取代傳統的USB、micro USB等接口。

目前Type C的市場處于剛起步的階段，未來有望快速發展，2018年以來已經有大量的相關產品的推出，英麥科預計2019年到2020年仍會呈倍數增長，預計到時將會有20億到50億個市場規模量。“這是一個增量市場，”劉義說，英麥科十分看好Type C領域市場發展前景。

另外，合作開發的項目則是與中國電子科技集團（CETC）旗下的的中科芯共同開發4款高性能模擬芯片，由英麥科負責設計開發，中科芯負責研發支出和銷售。據劉義介紹，該高性能模擬芯片主要用于工業控制領域，其中一款于2016年交付并已經量產出貨，而另外三款也已于2018年交付。他表示，這種合作模式可以更好地發揮雙方的優勢，做到互補共贏，而對于英麥科而言，“讓我們更沉穩地積累和鉆研技術和產品”。

經過短短4年的發展，英麥科已經沉淀出屬于自己的開發平臺，包括了設計團隊、IP庫、設計體系和質量管控四大模塊，其中截止2017年底已申請專利20多件。此外，快速的成長也得益于廈門當地的產業政策以及資源扶持。“公司創始人王明亮曾在高通（Qualcomm）負責“新一代電源管理芯片”開發，除了福建是他的家鄉，落腳廈門還有一主要原因就是“廈門對集成電路產業環境和政策扶持力度大”，劉義稱。

集成電路是廈門的一個支柱產業之一，根據廈門2016年發布的《集成電路產業發展規劃綱要》，廈門設立規模不低于500億元的集成電路產業投資基金，重點支持集成電路產業發展。到2025年，廈門集成電路產業產值將達1500億元。同時，還將構建產業全生態，打造集成電路千億產業鏈。這些積極的產業政策和規劃對于落戶當地的半導體企業給予極大的信心提振，此外在財政政策、人才引進等多方面支持，對企業創業期也極有幫助。

英麥科在創業起步階段就受到資本的青睞。2014年9月，當時公司剛成立3個月，即獲得了人民幣700萬的天使輪融資，后續又陸續獲得人民幣2000多萬項目投資。目前公司在廈門、成都、深圳擁有研發和銷售團隊，團隊成員主要來自高通、亞德諾（ADI）、德州儀器（TI）、凹凸電子（O2 Micro）等知名企業。