據調研活動披露，碩貝德經過調整，目前主要的業務是三大板塊：天線業務、指紋識別模組業務、封裝業務。即聚焦高端天線射頻技術，在持續提升公司在終端天線領域的競爭優勢和市場份額的基礎上，利用公司在天線領域的技術研發儲備和先進的生產制造能力，為相關客戶提供 5G 基站天線產品，成為新的業務增長點，也已獲得相應訂單并批量出貨。

碩貝德表示，5G 終端天線整體還在研發階段，以當前產品價格與 4G 產品價格比較不具備大的參考性。但結合材料成本、產品加工難度、技術復雜程度等多方面因素看，產品價格預期會相應變化。總體上來說,新產品的毛利率在前期可能會高點，后期受規模效應和競爭格局等因素影響，產品毛利率會下降。

此外，在 5G 射頻天線產品方面，已推出 Sub 6G 與毫米波解決方案與產品，并申請了多項國際專利；在 5G 射頻前端芯片方面，經過多年的投入，實現了從 24GHz 到 43GH z 全頻段覆蓋的技術突破。