微軟納德拉與開發者會面推動云和人工智能開放生態

微軟公司首席執行官薩提亞·納德拉日前在華會見了開發者代表，傾聽他們在云計算、人工智能、開源生態、區塊鏈以及開發的包容性方面的真知灼見，并進行了深入交流。

納德拉表示，微軟致力于打造全球性的、超大規模的云平臺，并希望借助微軟領先的云計算和人工智能技術，為開發者打造最佳的開發工具、平臺和框架，也希望予力更多中國開發者，把握智能云與智能邊緣時代的新機遇。

中國大陸Al開發者代表碼隆科技聯合創始人兼CEO黃鼎隆向納德拉展示了碼隆科技最新的人工智能商品識別解決方案，并分享了人工智能與中國垂直行業相結合的潛在機會。黃鼎隆表示, AI能極大地助力實體經濟轉型升級、提升生產力，碼隆是微軟智能云Azure的忠實用戶，希望能借助微軟智能云平臺Azure的全球優勢，拓展國際業務，深入行業為更多企業打造更高效的AI解決方案。（新聞來源：中國電子報、電子信息產業網）

全球要聞

5G高頻通訊芯片封裝 法人看好三臺廠

工研院產科國際所預估，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。法人預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。

展望未來5G時代無線通信規格，工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫表示，可能分為頻率低于1GHz、主要應用在物聯網領域的5G IoT；以及4G演變而來的Sub-6GHz頻段，還有5G高頻毫米波頻段。

觀察5G芯片封裝技術，楊啟鑫預期，5G IoT和5GSub-6GHz的封裝方式，大致會維持3G和4G時代結構模塊，也就是分為天線、射頻前端、收發器和調制解調器等四個主要的系統級封裝（SiP）和模塊。

至于更高頻段的5G毫米波，需要將天線、射頻前端和收發器整合成單一系統級封裝。

在天線部分，楊啟鑫指出，因為頻段越高頻、天線越小，預期5G時代天線將以AiP（Antenna in Package）技術與其他零件共同整合到單一封裝內。

除了用載板進行多芯片系統級封裝外，楊啟鑫表示，扇出型封裝（Fan-out）因可整合多芯片、且效能比以載板基礎的系統級封裝要佳，備受市場期待。

從廠商來看，法人預估臺積電和中國大陸江蘇長電科技積極布局，此外日月光和力成也深耕面板級扇出型封裝，未來有機會導入5G射頻前端芯片整合封裝。

資策會產業情報研究所（MIC）日前表示，5G是明年通訊產業亮點之一，估5G智慧手機最快明年初亮相，2021年起顯著成長。(新聞來源：中央社)

蘋果傳強攻無線通信芯片設計 挖角動作不停歇

蘋果傳積極布局無線通信芯片設計。外媒報導，蘋果在高通總部所在地招募無線通信組件設計人才，挖角意味濃厚。蘋果也積極招攬人才布局其他半導體芯片領域。彭博和Appleinsider報導，蘋果積極在高通總部所在地美國圣地亞哥招募工程師，尋找人才開發無線通信組件和處理器。報導指出，蘋果在招募網站開出10個工作職缺，工作地點在圣地亞哥，工作內容有關芯片設計，代表蘋果首次在南加州招募芯片設計人才。在高通總部所在地招募無線通信芯片設計人才，挖角意味濃厚，也象征蘋果要降低對高通無線通信芯片的依賴程度，提高自力研發的能力。

蘋果此次招募人才涵蓋無線通信軟硬件領域，不排除增加新的據點制造無線通信芯片。報導指出，蘋果在不少芯片大廠所在地招募設計人才，包括美國俄勒岡州波特蘭、德州奧斯汀、佛羅里達州奧蘭多；以色列海法和赫茲利亞、德國慕尼黑、***臺北、以及日本東京等地。蘋果已經在AirPods和Apple Watch產品推出相關應用的無線通信芯片，不過在iPhone產品，蘋果還沒有推出自行設計的無線通信芯片。

Appleinsider分析，蘋果近年來積極鎖定挖角來自高通的專業人才，包括專精系統單芯片設計的前高通主管。蘋果招募芯片設計人才不停歇。國外媒體網站CNBC日前報導，蘋果征求具有感測組件特殊應用芯片架構設計能力的專業人員，協助開發新款感測組件的ASIC架構和相關感測系統，未來可以用在蘋果產品。除了已經自力開發設計iPhone關鍵組件應用處理器外，金融時報先前報導，蘋果可能計劃自己開發電源管理芯片。

日經亞洲評論先前引述產業人士報導，蘋果積極擴展半導體專利權，要在人工智能領域競爭，蘋果可能也正在開發自己的調制解調器芯片、以及開發整合觸控、指紋辨識、以及顯示面板驅動IC功能的整合型芯片。