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深度解析DS28E35:安全認證芯片的卓越之選

chencui ? 2026-04-01 16:05 ? 次閱讀
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深度解析DS28E35:安全認證芯片的卓越之選

在電子設備的安全認證領域,DS28E35這款深度安全認證芯片憑借其先進的技術和豐富的功能,成為眾多工程師的首選。今天,我們就來詳細探討一下DS28E35的特點、應用以及相關的技術參數。

文件下載:DS28E35Q+T.pdf

一、DS28E35概述

DS28E35是一款具備1-Wire ECDSA和1Kb用戶EEPROM的深度安全認證芯片。它屬于DeepCover?嵌入式安全解決方案的一員,通過多層先進物理安全技術,為敏感數據提供了高度安全的存儲環境。該芯片主要用于主機控制器對周邊設備的認證,基于行業標準(FIPS 186)的橢圓曲線數字簽名算法(ECDSA),為設備間的通信提供了可靠的安全保障。

二、核心特性

1. ECDSA引擎

DS28E35內置ECDSA引擎,能夠根據“高效密碼學標準(SEC)”在素域上使用偽隨機曲線計算密鑰和簽名。這使得設備能夠進行基于公鑰的簽名驗證,大大提高了認證的安全性。

2. 隨機數生成器

芯片擁有片上硬件隨機數生成器,為加密操作提供了可靠的隨機數來源,增強了密鑰的隨機性和安全性。

3. 密鑰管理

設備可以自行計算私鑰和公鑰,也支持用戶外部加載,并可選擇自動鎖定功能,確保密鑰的安全性。同時,還設有獨立的用戶可編程和可鎖定的內存空間,用于存儲公鑰證書。

4. 計數器功能

具備一個17位的一次性可設置、非易失性遞減計數器,可用于跟蹤DS28E35所附著對象的使用壽命。

5. SHA - 256引擎

芯片集成了SHA - 256引擎,能夠計算EEPROM頁面數據和主機挑戰的哈希值,為后續的ECDSA簽名提供支持。

6. 用戶EEPROM

擁有1024位的用戶EEPROM,分為四個256位的頁面,支持多種保護模式,包括寫保護、讀保護和一次性可編程(OTP)內存仿真模式,確保用戶數據的安全。

7. 唯一標識

每個DS28E35芯片都有一個由工廠編程的64位唯一ROM識別號(ROM ID),它不僅是加密操作的基本輸入參數,還可作為應用中的電子序列號。

8. 通信接口

采用單觸點1 - Wire?總線進行通信,最高通信速度可達76.9kbps,遵循1 - Wire協議,在多設備1 - Wire網絡中,ROM ID可作為節點地址。

9. 工作范圍與保護

工作電壓范圍為3.3V ±10%,工作溫度范圍為 - 40oC至 + 85oC,IO引腳具有±8kV HBM ESD保護(典型值),保證了芯片在不同環境下的穩定運行。

10. 封裝形式

提供8引腳TDFN和6引腳TSOC兩種封裝形式,方便不同應用場景的選擇。

三、應用領域

1. 耗材認證

在打印機墨盒、醫療耗材等領域,DS28E35可用于驗證耗材的真實性,防止假冒偽劣產品的使用。

2. 外設認證

確保主機與周邊設備之間的通信安全,防止非法設備接入系統。

3. 醫療傳感器

為醫療傳感器提供安全認證,保障醫療數據的準確性和安全性。

4. 打印機墨盒識別與認證

準確識別打印機墨盒,并驗證其合法性,確保打印機的正常運行。

四、技術參數

1. 絕對最大額定值

  • 存儲溫度范圍: - 55°C至 + 125°C
  • 引腳焊接溫度(10s): + 300°C
  • 回流焊接溫度: + 260°C

2. 封裝熱特性

  • TSOC封裝:結到環境熱阻(θJA)為126.7°C/W,結到外殼熱阻(θJC)為37°C/W
  • TDFN封裝:結到環境熱阻(θJA)為60°C/W,結到外殼熱阻(θJC)為11°C/W

3. 電氣特性

IO引腳通用數據

  • 1 - Wire上拉電壓(VPUP):2.97 - 3.63V
  • 1 - Wire上拉電阻(RPUP):300 - 1500Ω
  • 輸入電容(CIO):1500pF
  • 輸入負載電流(IL):5 - 50μA
  • 高到低切換閾值(VTL):0.65 x VPUP V
  • 輸入低電壓(VIL):0.3V
  • 低到高切換閾值(VTH):0.75 x VPUP V
  • 切換滯后(VHY):0.3V
  • 輸出低電壓(VOL):IOL = 4mA時為0.4V
  • 恢復時間(tREC):RPUP = 1500Ω時為5μs
  • 時間槽持續時間(tSLOT):13μs

EEPROM參數

  • 編程電流(IPROG):VPUP = 3.63V時典型值為1mA
  • 編程時間單位(tPROG):參考完整數據手冊
  • 寫/擦除循環耐久性(NCY):TA = + 85oC時最小為100k次
  • 數據保留時間(tDR):TA = + 85oC時最小為10年

ECDSA引擎參數

  • 計算電流(IECE):具體值參考完整數據手冊
  • 密鑰對計算時間(tGKP):參考完整數據手冊
  • 簽名計算時間(tGPS):參考完整數據手冊

五、引腳配置

DS28E35提供TSOC和TDFN - EP兩種封裝,引腳功能如下: 封裝 引腳 名稱 功能
TSOC 1 GND 接地參考
TSOC 2 10 1 - Wire總線接口,開漏信號,需外部上拉電阻
TSOC 3 - 6 N.C. 未連接
TDFN - EP 2 GND 接地參考
TDFN - EP 1 10 1 - Wire總線接口,開漏信號,需外部上拉電阻
TDFN - EP 3 - 8 N.C. 未連接
TDFN - EP EP EP 暴露焊盤,均勻焊接到電路板接地平面以確保正常工作

六、訂購信息

DS28E35提供不同的封裝和溫度范圍選擇,具體信息如下: 型號 溫度范圍 引腳 - 封裝 包裝數量
DS28E35Q + T** - 40oC至 + 85oC 8 TDFN - EP* 2.5k pcs
DS28E35P + - 40oC至 + 85oC 6 TSOC -
DS28E35P + T - 40oC至 + 85oC 6 TSOC 4k pcs

七、總結

DS28E35以其強大的安全功能、豐富的特性和廣泛的應用領域,為電子設備的安全認證提供了可靠的解決方案。在實際設計中,工程師們可以根據具體的應用需求,充分利用DS28E35的各項特性,確保設備的安全性和穩定性。大家在使用過程中,是否遇到過類似芯片在實際應用中的挑戰呢?歡迎在評論區分享你的經驗和見解。

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