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MAX17033/MAX17034/MAX17434:IMVP-6+/IMVP-6.5 CPU核心電源的理想選擇

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MAX17033/MAX17034/MAX17434:IMVP-6+/IMVP-6.5 CPU核心電源的理想選擇

在當(dāng)今的電子設(shè)備中,CPU 核心電源的穩(wěn)定性和高效性至關(guān)重要。MAX17033、MAX17034 和 MAX17434 這三款雙相、快速 PWM 控制器,專(zhuān)為 IMVP-6+/IMVP-6.5 CPU 核心電源設(shè)計(jì),為工程師們提供了出色的解決方案。下面,我們就來(lái)深入了解一下這些控制器的特點(diǎn)、工作原理以及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

文件下載:MAX17034.pdf

一、產(chǎn)品概述

MAX17033/MAX17034/MAX17434 是用于筆記本 CPU 的 2/1 相交錯(cuò)式 Quick - PWM? 降壓 VID 電源控制器。它們采用真反相操作,有效降低了輸入紋波電流和輸出電壓紋波,同時(shí)減輕了元件選擇和布局的難度。Quick - PWM 控制能對(duì)快速負(fù)載電流階躍做出瞬時(shí)響應(yīng),而有源電壓定位則可降低功耗和輸出電容需求。

1. 主要特性

  • 多相控制:支持單/雙相操作,MAX17033 支持 IMVP - 6+ 規(guī)范,MAX17034/MAX17434 支持 IMVP - 6.5 要求。
  • 高精度輸出:在不同的線(xiàn)路、負(fù)載和溫度條件下,輸出電壓精度可達(dá) ±0.5mV。
  • 動(dòng)態(tài)相位選擇:優(yōu)化了活動(dòng)/睡眠效率,瞬態(tài)相位重疊可減少輸出電容。
  • 多種保護(hù)功能:具備輸出欠壓、過(guò)壓(MAX17033/MAX17034 僅支持)和熱保護(hù),當(dāng)檢測(cè)到故障時(shí)會(huì)關(guān)閉控制器。
  • 豐富的輸出信號(hào):包括電源良好(PWRGD)、時(shí)鐘使能(CLKEN)、熱故障輸出(VRHOT)和相位良好(PHASEGD)等。

二、工作原理

1. 快速 PWM 控制架構(gòu)

Quick - PWM 控制架構(gòu)是一種偽固定頻率、恒定導(dǎo)通時(shí)間、帶電壓前饋的電流模式調(diào)節(jié)器。它利用輸出濾波電容的 ESR 作為電流檢測(cè)電阻,輸出紋波電壓提供 PWM 斜坡信號(hào)。高側(cè)開(kāi)關(guān)的導(dǎo)通時(shí)間由一個(gè)單穩(wěn)態(tài)電路決定,該電路的周期與輸入電壓成反比,與輸出電壓成正比。

2. 雙相 180° 反相操作

兩個(gè)相位以 180° 反相運(yùn)行,可最小化輸入和輸出濾波要求,降低電磁干擾(EMI),提高效率。這種操作方式有效降低了輸入電壓紋波、ESR 功率損耗和 RMS 紋波電流,減少了輸入電容的數(shù)量和成本。

3. 電流檢測(cè)與平衡

通過(guò)低失調(diào)放大器對(duì)每個(gè)相位的輸出電流進(jìn)行檢測(cè),用于電流平衡、電壓定位增益和電流限制。同時(shí),控制器會(huì)對(duì)電流檢測(cè)電壓的差異進(jìn)行積分,并調(diào)整次級(jí)相位的導(dǎo)通時(shí)間,以保持電流平衡。

4. 電流限制

采用獨(dú)特的谷底電流檢測(cè)算法,當(dāng)所選相位的電流檢測(cè)信號(hào)高于電流限制閾值時(shí),PWM 控制器不會(huì)啟動(dòng)新的周期,直到電感電流降至谷底電流限制閾值以下。

三、設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1. 元件選擇

在設(shè)計(jì)過(guò)程中,元件的選擇至關(guān)重要。不同的應(yīng)用場(chǎng)景需要選擇不同的元件參數(shù),如輸入電壓范圍、最大負(fù)載電流、負(fù)載線(xiàn)等。以下是一些標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用的元件選擇示例: 參數(shù) IMVP - 6+ SV IMVP - 6+ LV AUBURNDALE SV IMVP - 6.5 CORE AUBURNDALE LV
輸入電壓范圍 7V 至 20V 7V 至 20V 7V 至 20V 7V 至 20V 7V 至 20V
最大負(fù)載電流 44A 23A 50A 28A 28A
TON 電阻(RTON) 200k(fSW = 300kHz) 200k(fSW = 300kHz) 200k(fSW = 300kHz) 200k(fSW = 300kHz) 200k(fSW = 300kHz)
電感(L) NEC/TOKIN MPC1055LR36 0.36μH, 32A, 0.8m NEC/TOKIN MPC1055LR36 0.36μH, 32A, 0.8m NEC/TOKIN MPC1055LR36 0.36μH, 32A, 0.8m NEC/TOKIN MPC1055LR36 0.36μH, 32A, 0.8m NEC/TOKIN MPC1055LR36 0.36μH, 32A, 0.8m
高端 MOSFET(NH) Siliconix 1x Si4386DY Siliconix 1x Si4386DY Siliconix 1x Si4386DY Siliconix 1x Si4386DY Siliconix 1x Si4386DY
低端 MOSFET(NL) Siliconix 2x Si4642DY Siliconix 2x Si4642DY Siliconix 2x Si4642DY Siliconix 2x Si4642DY Siliconix 2x Si4642DY
輸出電容(COUT) 3x 330μF, 6m, 2.5V Panasonic EEFSX0D0D331XR (0805) + 28x 10μF, 6V 陶瓷 3x 330μF, 6m, 2.5V Panasonic EEFSX0D0D331XR (0805) + 28x 10μF, 6V 陶瓷 3x 330μF, 6m, 2.5V Panasonic EEFSX0D0D331XR (0805) + 28x 10μF, 6V 陶瓷 3x 330μF, 6m, 2.5V Panasonic EEFSX0D0D331XR (0805) + 28x 10μF, 6V 陶瓷 3x 330μF, 6m, 2.5V Panasonic EEFSX0D0D331XR (0805) + 28x 10μF, 6V 陶瓷
輸入電容(CIN) 4x 10μF, 25V 陶瓷 (1210) 4x 10μF, 25V 陶瓷 (1210) 4x 10μF, 25V 陶瓷 (1210) 4x 10μF, 25V 陶瓷 (1210) 4x 10μF, 25V 陶瓷 (1210)

2. 開(kāi)關(guān)頻率設(shè)置

通過(guò)在 TON 和 VIN 之間連接一個(gè)電阻(RTON)來(lái)設(shè)置開(kāi)關(guān)周期 (T{SW}=1 / f{SW}) ,公式為 (T_{SW}=16.3 pF times(RTON +6.5 k Omega)) 。不同的開(kāi)關(guān)頻率會(huì)影響元件尺寸和效率,高頻操作可優(yōu)化元件尺寸,但會(huì)增加開(kāi)關(guān)損耗;低頻操作則可提供更好的整體效率,但會(huì)增加元件尺寸和電路板空間。

3. 電流檢測(cè)方法

可以使用電流檢測(cè)電阻或輸出電感的直流電阻(DCR)進(jìn)行電流檢測(cè)。使用 DCR 檢測(cè)方法可提高效率,但需要考慮電感的容差和溫度系數(shù)。同時(shí),為了減少電流檢測(cè)誤差,需要選擇合適的電阻和電容,并進(jìn)行溫度補(bǔ)償。

4. 輸出電壓過(guò)渡

控制器在輸出電壓過(guò)渡時(shí)會(huì)以受控方式進(jìn)行模式轉(zhuǎn)換,自動(dòng)最小化輸入浪涌電流。過(guò)渡時(shí)間取決于 RTIME、電壓差和斜率控制器的精度。在深度睡眠過(guò)渡和 PSI 過(guò)渡等不同情況下,控制器會(huì)采取不同的操作模式。

四、保護(hù)功能

1. 過(guò)壓保護(hù)

MAX17033/MAX17034 具備過(guò)壓保護(hù)功能,當(dāng)輸出電壓超過(guò)設(shè)定的 VID DAC 電壓 300mV 以上時(shí),會(huì)立即強(qiáng)制 DL1 高電平,拉低 DH1 和 DH2,迅速放電輸出濾波電容,使輸出電壓降低。

2. 欠壓保護(hù)

當(dāng)輸出電壓低于目標(biāo)電壓 400mV 時(shí),控制器會(huì)啟動(dòng)關(guān)機(jī)序列并設(shè)置故障鎖存。

3. 熱故障保護(hù)

當(dāng)結(jié)溫超過(guò) +160°C 時(shí),熱傳感器會(huì)設(shè)置故障鎖存并啟動(dòng)軟關(guān)機(jī)序列。

4. 無(wú)故障測(cè)試模式

為了方便調(diào)試原型板,提供了無(wú)故障測(cè)試模式,可禁用過(guò)壓保護(hù)、欠壓保護(hù)和熱關(guān)機(jī)功能,并清除故障鎖存。

五、PCB 布局指南

PCB 布局對(duì)于實(shí)現(xiàn)低開(kāi)關(guān)損耗和穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。以下是一些布局要點(diǎn):

  • 保持高電流路徑短,特別是接地端子處。
  • 將所有模擬接地連接到單獨(dú)的實(shí)心銅平面,并連接到 Quick - PWM 控制器的 GND 引腳。
  • 保持電源走線(xiàn)和負(fù)載連接短,使用厚銅 PCB 可提高滿(mǎn)載效率。
  • 保持高電流、柵極驅(qū)動(dòng)走線(xiàn)短而寬,以最小化走線(xiàn)電阻和電感。
  • 使用開(kāi)爾文檢測(cè)連接進(jìn)行電流限制和電壓定位,以保證電流檢測(cè)精度。
  • 避免高速開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)靠近敏感模擬區(qū)域。

總之,MAX17033/MAX17034/MAX17434 是非常優(yōu)秀的 IMVP - 6+/IMVP - 6.5 CPU 核心電源控制器。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,工程師們需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求,合理選擇元件、設(shè)置參數(shù),并注意 PCB 布局,以充分發(fā)揮這些控制器的性能優(yōu)勢(shì)。大家在實(shí)際應(yīng)用中遇到過(guò)哪些問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。

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