2026年初CES展上，AMD推出銳龍AI嵌入式P100系列處理器4-6核，針對下一代數字座艙和人機界面HMI 進行優化，實現車載信息娛樂顯示屏的實時圖形功能、AI 驅動的交互以及多域響應能力。

而在剛剛舉行的Embedded World 2026上，AMD正式宣布擴展銳龍RyzenAI嵌入式P100系列處理器產品矩陣，推出全新8-12核版本。這次升級不僅是處理器核心數量的增加，GPU、AI算力也得到顯著提升，為工業與AI邊緣解決方案提供可擴展的高效AI計算能力。



Ryzen嵌入式處理器高級產品營銷經理Ioseph Martinez表示，工業市場正從單一功能設備轉向集成視覺、AI控制和實時分析的整合系統。醫療終端設備開始整合臨床推理功能，移動機器人在感知與導航領域對算力需求激增。嵌入式GPU平臺的規模化計算與AI加速能力是P100系列擴展的核心驅動力。

從4-6擴展至8-12核，顯著提升GPU和AI加速能力

據介紹，新款處理器具備8至12 顆“Zen 5”核心，最高可達 80 TOPS 的系統級算力用于物理 AI 加速，AMD RDNA?3.5 圖形處理能力可實現實時可視化，以及神經處理單元（NPU）基于 AMD XDNA?2 架構、實現低時延、高能效 AI推理，這些所有功能集成在一顆芯片中。



在核心數、GPU算力、TOPS性能上，新款處理器與此前發布的P100 系列處理器相比大幅提升。具體來說，新款處理器可提供最高2倍的CPU核心數量、最高8倍的圖形處理單元GPU算力，且系統級每秒萬億次運算TOPS性能預計提升36%。





而與上一代 AMD 銳龍嵌入式 8000 系列相比，P100 系列預計可提供最高提升 39% 的多線程性能和最高提升 2.1 倍的系統級總TOPS。



與現有 P100 系列相比，新款處理器提供了卓越的 AI 每瓦性能，并可支持近 2 倍數量的虛擬機以及更大規模的大語言模型（例如 Llama 3.2-Vision 11B），從而推動更先進的 AI 與混合型工作負載。

此外，P100系列建立完整的產品矩陣，具有兼容性和可擴展性，實現引腳兼容，具有相同的BIOS與硬件設計方案，簡化開發，并滿足廠商對性能、能耗的不同需求。



構建軟件生態，ROCm 軟件支持與虛擬化參考堆棧

在軟件工具層面，支持AMD ROCm 開放軟件生態系統，為嵌入式應用帶來了一套業經驗證的開源 AI 軟件棧。開發人員可以在依賴開源編譯器、運行時和庫的同時運行標準 AI 框架，并且無需重寫代碼即可即時訪問適用于嵌入式的模型。

在編程層面，ROCm 軟件采用開源的 HIP （Heterogeneous-computing Interface for Portability），將 GPU 編程從硬件中解耦，消除了軟件棧和硬件之間的供應商鎖定。



Ioseph Martinez說道，緊密集成的 CPU、GPU 和 NPU 架構能在混合工作負載下實現高效的工作負載分配，并確保可預測的時延；同時，使用熟悉的框架和軟件棧有助于在廣泛的用例中簡化和精簡開發與部署。這種集成水平還能在無需額外外部組件的情況下實現先進的計算與圖形處理能力，使 OEM 廠商和系統集成商可以更輕松地設計可擴展的平臺。



此外，AMD 還為工業領域的混合關鍵型應用提供了一個封裝式、垂直整合的虛擬參考堆棧。該堆棧基于 Xen 虛擬管理程序構建，可在隔離域中運行Linux、Windows、Ubuntu和RTOS環境，從而實現安全性、實時性能與靈活性。最終形成一個可擴展的、開放的架構，為下一代嵌入式系統簡化設計并加速開發。



三大典型應用：工業PC、自主移動機器人、智能醫療

新款處理器支持從視覺到控制到推理的實時AI、提供先進的圖形處理能力，同時還支持工業溫度范圍（?40°C 至105°C）、7×24 小時連續運行以及 10 年產品生命周期。



針對工業 PC 的智能機器視覺，新款處理器能實現將可編程邏輯控制器（PLC）、機器視覺與人機界面（HMI）整合到同一臺工業 PC，同時為實時監測與處理優化提供所需的 CPU 性能。集成的 GPU 和 NPU 可加速多路攝像頭視覺與豐富的 HMI 儀表板，并支持利用 DeepSORT、RAFT-Stereo、CenterPoint、GDR-Net、PaDiM 和 Llama 3.2-Vision 等模型的低時延異常檢測。



用于自主運行的物理AI場景上，針對移動機器人，該處理器可在 CPU 上管理導航、運動控制與路徑規劃，而 GPU 則處理多路攝像頭數據，實現空間感知、Visual SLAM（視覺 SLAM） 以及視覺-語言-動作（vision-language-action， VLA）模型等高級 AI 工作負載。CPU 與 GPU 之間的統一內存實現了低時延，從而提升了響應速度。NPU 可提供始終在線的低功耗推理，支持基于 YOLOv12 和 MobileSAM 等模型的目標檢測與場景理解。



3D 醫學成像與臨床智能領域，利用 U-Net、nnU-Net 和 MONAI 等模型，該處理器可在邊緣端支持超聲、內窺鏡、組織分類以及腫瘤檢測等 3D 成像。處理器可借助 MedSigLIP 加速從成像到報告的工作流程，并支持通過 Med-PaLM2 實現臨床推理與問答能力。醫療領域原始設備制造商（OEM）能在可擴展的長生命周期 x86 嵌入式平臺上整合成像、AI 分析與報告功能。



多家ODM提供量產解決方案

目前，基于AMD 銳龍AI 嵌入式P100 處理器的量產解決方案現已可供選用，合作伙伴包括研華科技（Advantech）、康佳特（congatec）和控創（Kontron）。



研華科技推出由可擴展的 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 處理器產品組合提供支持的全面產品線。該產品組合涵蓋計算機模塊（Computer-on-Modules）、單板計算機（Single Board Computers）以及邊緣 AI 與智能系統，利用增強型集成 AI 架構實現高效的多任務處理，推動下一代邊緣 AI 的發展。

congatec康佳特以一款高度通用的平臺擴展其面向嵌入式計算和邊緣應用的計算機模塊產品組合。該平臺提供了 4 至 12 顆 CPU 核心以及高度可擴展的 GPU 性能，使客戶能夠根據其具體應用需求，精準定制性能、功耗和成本。

控創基于 P100 的 K4131-Px mITX 將配備 4 核至 12 核 APU，在相同的緊湊封裝尺寸下，為客戶提供一系列具備高算力性能與 AI 加速能力的解決方案。

產品線計劃

據悉，P100 系列 4 至 6 核處理器目前也已提供樣品，預計將于 2026 年第二季度量產。配備 8 至 12 顆核心的 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 系列處理器現已提供樣品，預計將于2026 年 7 月開始量產出貨。

據介紹，AMD計劃在2026年下半年推出更高端的X100系列，最高配備16顆Zen 5 核心，進一步滿足物理AI與自主系統的極致算力需求，形成從4核到16核的完整嵌入式處理器產品矩陣，全面覆蓋邊緣AI場景的算力需求。




小結：

可以看到，工廠自動化、移動機器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅動的邊緣應用正在快速演進，嵌入式系統對多核異構計算平臺的需求愈發強烈。AMD的銳龍AI嵌入式處理器系列以其CPU核心能力的提升、GPU算力的增長、以及AI性能的加速，還有軟硬件協同，產業鏈生態伙伴協作，共同推動著嵌入式領域全面轉向AI戰略。