在嵌入式計算與工業應用不斷向更高算力、更高帶寬、更緊湊結構演進的過程中，COM 模塊與載板之間的連接，正成為系統性能與可靠性的關鍵一環。

TE Connectivity （以下簡稱“TE”）推出的計算機模塊（COM）板對板連接器解決方案，專為COM Express 架構而設計，在高速性能、機械可靠性與設計靈活性之間，實現了平衡。

面向新一代平臺的高速互連

TE 的 0.5mm 間距 COM Express 板對板連接器，可支持最高 25Gbps 的數據速率，適用于新一代高速串行接口，包括：

PCIe Gen4 / Gen3

10GbE

SATA、USB 3.0

高分辨率視頻接口

優化的觸點結構有效提升信號完整性表現，為高速數據傳輸提供穩定保障。

平滑升級，延續既有設計

COM Express 作為成熟的模塊化 CPU 平臺，廣泛應用于工業、通信和嵌入式系統，其核心優勢之一就是可升級性。TE COM 連接器方案：

符合 COM Express 標準引腳布局

支持從 8G → 16G → 25G 的性能演進

升級應用時無需更改 PCB 引腳布局

幫助客戶在控制研發成本的同時，加速產品上市。

更友好的裝配與機械性能

在高密度、高針位的連接器應用中，裝配體驗同樣重要。TE 通過優化機械設計，實現：

插拔力相比上一代產品降低約 30%

垂直插接結構，適合平行板對板堆疊

兼顧可靠性與可制造性，適用于批量生產

靈活配置，適配多樣化系統設計

TE COM 板對板連接器提供多種規格選擇，滿足不同系統需求：

位數選擇：40 / 80 / 120 / 160 / 220 / 440

堆疊高度：5mm、8mm

表面貼裝（SMT）端接方式

多種電鍍與包裝形式可選

為載板設計、系統集成和空間優化提供更大自由度。

應用于廣泛行業

該解決方案已廣泛應用于需要高速、可靠垂直板對板連接的領域，包括：

工業機械與設備

測試與測量設備

計算機設備及外圍產品

電信設備

航空航天與國防

醫療設備

安防系統

典型應用場景涵蓋COM 設計、嵌入式模塊、定制載板、工控板、控制板等。