最高可在+175°C的高溫環境下穩定運行

采用與導電膠貼裝兼容的 AgPd(銀鈀)端子

符合 AEC?Q200 標準(車規級)

TDK株式會社(TSE:6762)宣布擴展了其 NTCSP 系列 NTC熱敏電阻產品陣容。該系列產品采用導電膠貼裝方式，最高可在+175°C的高溫環境下穩定運行。該系列產品于2026年2月開始量產。

為了提高汽車性能，需要功率更高、耐熱性更好的功率半導體。因此，安裝于功率模塊上的電子元件必需能夠承受更高的溫度。在現有產品的最高穩定工作溫度+150°C的基礎上，TDK 進一步擴大其產品陣容，將最高工作溫度提升至+175°C。

該產品可靠性高，符合 AEC?Q200 標準，支持從-55°C 到+175°C的工作溫度范圍。其可用于從低溫到高溫范圍內的多種溫度檢測和溫度補償應用。適用于防抱死制動系統(ABS)、變速箱和發動機等汽車應用。通過采用與導電膠貼裝兼容的AgPd(銀鈀)端子，該系列熱敏電阻產品可在+175°C的高溫環境下穩定運行，這也是傳統焊接貼裝方式難以實現的。

NTCSP 系列產品有10kΩ和100kΩ兩種阻值可選，封裝尺寸為1.6x0.8毫米。

今后，TDK 還將繼續開發NTC熱敏電阻產品，以滿足更廣泛的需求，包括擴展芯片尺寸、熱敏電阻特性及工作溫度范圍等。

特性和應用

主要應用

溫度檢測和溫度補償應用，支持廣泛的使用溫度范圍

主要特點和優勢

導電膠貼裝

工作溫度范圍：-55°C到+175°C

符合 AEC?Q200 標準，適用于汽車應用的高可靠性產品

術語

AEC?Q200: 汽車電子委員會 (AEC) 制定的汽車電子元件可靠性標準

AgPd：銀鈀合金

功率半導體：用于有效控制高功率/高電壓的半導體設備

關鍵數據